制造商现货
AGMSEMI(芯控源) 制造商型号现货与清单询价
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AGM60P90D
AGMSEMI(芯控源)
AGM60P90D将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM500P20D
AGMSEMI(芯控源)
AGM500P20D将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM12N10AP
AGMSEMI(芯控源)
AGM12N10AP将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM210MAP
AGMSEMI(芯控源)
AGM210MAP将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM30P05AP
AGMSEMI(芯控源)
AGM30P05AP将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM18N10AP
AGMSEMI(芯控源)
AGM18N10AP将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM612AP
AGMSEMI(芯控源)
AGM612AP将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 以实现极低的RDS(ON)AGM6014AP
AGMSEMI(芯控源)
AGM6014AP将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM60P20R
AGMSEMI(芯控源)
AGM60P20R将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM403A1
AGMSEMI(芯控源)
BLDC(无刷电机)推荐料 · Vds=40V Id=120A Rds=2.7mΩ(3.6mΩ最大)DFN5AGM628MAP
AGMSEMI(芯控源)
AGM628MAP将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM60P100A
AGMSEMI(芯控源)
AGM60P100A将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM405Q
AGMSEMI(芯控源)
通用料(低压MOSFET 电源、储能电源等) · Vds=40V Id=55A Rds=5.7mΩ(8.0mAGM405AP1
AGMSEMI(芯控源)
AGM405AP1将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM30P14MBP
AGMSEMI(芯控源)
AGM30P14MBP将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM40P55AP
AGMSEMI(芯控源)
AGM40P55AP将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM30P08AP
AGMSEMI(芯控源)
AGM30P08AP将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM40P100A
AGMSEMI(芯控源)
AGM40P100A将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的导通电阻RDS(ON)AGM403Q
AGMSEMI(芯控源)
AGM403Q将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM60P85AP
AGMSEMI(芯控源)
AGM60P85AP将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM304MBQ
AGMSEMI(芯控源)
类型:双N沟道 漏源电压(Vdss):30V连续漏极电流(Id):45A功率(Pd):23W导通电阻(RDSAGM418MAP
AGMSEMI(芯控源)
类型:一个N沟道一个P沟道 漏源电压(Vdss):40V 连续漏极电流(Id):18A · -18A 功率(AGM4025AP
AGMSEMI(芯控源)
类型:N沟道 漏源电压(Vdss):40V 连续漏极电流(Id):125A 功率(Pd):74W 导通电阻(AGM308AP
AGMSEMI(芯控源)
AGM308AP将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM40P35AP
AGMSEMI(芯控源)
AGM40P35AP将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 以提供极低的RDS(ON)AGMH056N08A
AGMSEMI(芯控源)
AGMH056N08A将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM40P65AP
AGMSEMI(芯控源)
AGM40P65AP将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM015N10LL
AGMSEMI(芯控源)
AGM015N10LL将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM6014A
AGMSEMI(芯控源)
AGM6014A将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 以提供极低的导通电阻RDS(ON)AGM60P90A
AGMSEMI(芯控源)
AGM60P90A将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM30P16MBP
AGMSEMI(芯控源)
类型:双P沟道 漏源电压(Vdss):30V 连续漏极电流(Id):20.5A 功率(Pd):24W 导通电AGM15T03LL
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AGM15T03LL将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM14N10AP
AGMSEMI(芯控源)
AGM14N10AP将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM30P05A
AGMSEMI(芯控源)
AGM30P05A将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM042N10D
AGMSEMI(芯控源)
AGM042N10D将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM306AP
AGMSEMI(芯控源)
通用料 · Vds=30V Id=46A Rds=5.8mΩ(8.0mΩ最大)DFN3.3*3.3封装AGM403AP
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AGM403AP将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM035N10A
AGMSEMI(芯控源)
AGM035N10A将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM609MNA
AGMSEMI(芯控源)
AGM609MNA将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM320ME
AGMSEMI(芯控源)
类型:一个N沟道一个P沟道 漏源电压(Vdss):30V 连续漏极电流(Id):3.6A · -2.0A 功AGM18N10A
AGMSEMI(芯控源)
AGM18N10A将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM3415EL
AGMSEMI(芯控源)
AGM3415EL将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM3012AP-CP
AGMSEMI(芯控源)
AGM3012AP - CP将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM618MA
AGMSEMI(芯控源)
类型:一个N沟道一个P沟道 漏源电压(Vdss):60V 连续漏极电流(Id):30A · -30A 功率(AGM601LL
AGMSEMI(芯控源)
AGM601LL结合了先进的沟槽MOSFET技术和低电阻封装 · 可提供极低的RDS(ON)AGM12N10A
AGMSEMI(芯控源)
AGM12N10A 将先进的沟槽 MOSFET 技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的 RDS(ON)AGM2N7002K3
AGMSEMI(芯控源)
AGM2N7002K3将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM40P65E
AGMSEMI(芯控源)
AGM40P65E将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的导通电阻RDS(ON)AGM01P15E
AGMSEMI(芯控源)
AGM01P15E将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM150P10S
AGMSEMI(芯控源)
AGM150P10S将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的导通电阻RDS(ON)AGML315ME
AGMSEMI(芯控源)
AGML315ME将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM420MBA
AGMSEMI(芯控源)
AGM420MBA将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM3415E
AGMSEMI(芯控源)
AGM3415E将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM325ME
AGMSEMI(芯控源)
AGM325ME将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM502
AGMSEMI(芯控源)
AGM502将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM303MNA
AGMSEMI(芯控源)
AGM303MNA将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM15T13D
AGMSEMI(芯控源)
AGM15T13D将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM306MBP
AGMSEMI(芯控源)
AGM306MBP将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM305MD
AGMSEMI(芯控源)
类型:一个N沟道一个P沟道 漏源电压(Vdss):30V 连续漏极电流(Id):45A · -45A 功率(AGM20P07EL
AGMSEMI(芯控源)
AGM20P07EL将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的导通电阻RDS(ON)AGM15T05LL
AGMSEMI(芯控源)
AGM15T05LL将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM635E
AGMSEMI(芯控源)
结合了先进的沟槽MOSFET技术和低电阻封装 · 提供极低的导通电阻RDS(ON)AGM206D
AGMSEMI(芯控源)
AGM206D将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM01P15AP
AGMSEMI(芯控源)
AGM01P15AP将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 以提供极低的RDS(ON)AGM30P18E
AGMSEMI(芯控源)
AGM30P18E将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的导通电阻RDS(ON)AGM314MAP
AGMSEMI(芯控源)
AGM314MAP将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM412MPA
AGMSEMI(芯控源)
AGM412MPA将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM310AS
AGMSEMI(芯控源)
AGM310AS将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 以提供极低的RDS(ON)AGM605Q
AGMSEMI(芯控源)
AGM605Q将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的导通电阻RDS(ON)AGM18N10MNA
AGMSEMI(芯控源)
类型:双N沟道 漏源电压(Vdss):100V连续漏极电流(Id):35A功率(Pd):50W导通电阻(RDAGM405MNA
AGMSEMI(芯控源)
AGM405MNA将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM4005LLM1
AGMSEMI(芯控源)
AGM4005LLM1将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的导通电阻RDS(ON)AGMH022P10H
AGMSEMI(芯控源)
AGMH022P10H将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM311MAP
AGMSEMI(芯控源)
AGM311MAP将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM1099E
AGMSEMI(芯控源)
AGM1099E将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM20P30AP
AGMSEMI(芯控源)
AGM20P30AP将先进的沟槽式MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 以实现极低的RDS(ON)AGM311MN
AGMSEMI(芯控源)
AGM311MN将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可实现极低的RDS(ON)AGM15T06H
AGMSEMI(芯控源)
AGM15T06H 将先进的沟槽 MOSFET 技术与低电阻封装相结合 · 可提供极低的 RDS(ON)AGM310MAP
AGMSEMI(芯控源)
AGM310MAP将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合 · 可提供极低的RDS(ON)