制造商现货
MATSUKI(松木) 制造商型号现货与清单询价
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ME2306A-G
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ME2306A 是 N 沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 采用高单元密度的 DMOS 沟槽技术ME2309-G
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P沟道逻辑增强型功率场效应晶体管采用高单元密度的DMOS沟槽技术生产 · 这种高密度工艺专门用于最小化导通电MESS84-G
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这些微型表面贴装MOSFET可降低功率损耗、节约能源 · 非常适合用于小型电源管理电路ME2320D-G
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ME2320D 是 N 沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 采用高单元密度的 DMOS 沟槽技术制造ME2308S-G
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ME2308S是采用高单元密度DMOS沟槽技术制造的N沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 这种高密度工艺专门ME7170-G
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采用高单元密度的DMOS沟槽技术生产 · 这种高密度工艺特别适合于最小化导通电阻ME7423S-G
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ME7423 P沟道逻辑增强型功率场效应晶体管采用高单元密度的DMOS沟槽技术制造 · 这种高密度工艺专门用ME2333-G
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P沟道逻辑增强型功率场效应晶体管采用高单元密度的DMOS沟槽技术制造 · 这种高密度工艺专门用于最小化导通电ME9435A
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ME9435A是P沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 采用高单元密度的DMOS沟槽技术MEE4294-G
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MEE4294-G是采用高单元密度EMOS沟槽技术制造的N沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 这种高密度工艺ME50N06A-G
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N沟道逻辑增强型功率场效应晶体管采用高单元密度DMOS沟槽技术制造 · 这种高密度工艺专门用于最大限度地降低MEE7816S-G
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MEE7816S 是一款 N 沟道增强型功率场效应晶体管 · 采用 Force-MOS 专利的扩展沟槽栅极(ME55N06A
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ME55N06A是N沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 采用高单元密度的DMOS沟槽技术ME4174
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N沟道逻辑增强型功率场效应晶体管采用高单元密度的DMOS沟槽技术制造 · 这种高密度工艺专门用于最小化导通电ME2308S
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N沟道逻辑增强型功率场效应晶体管采用高单元密度DMOS沟槽技术生产 · 这种高密度工艺专门用于最小化导通电阻ME96N03-G
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ME96N03 - G 是 N 沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 采用高单元密度的 DMOS 沟槽技术制造ME3587-G
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N-和P-通道逻辑增强模式功率场效应晶体管采用高单元密度DMOS沟槽技术生产 · 这种高密度工艺特别适合最小ME7170
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ME7170 - G 是 N 沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 采用高单元密度的 DMOS 沟槽技术制造ME20N15-G
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ME20N15是采用高单元密度的DMOS沟槽技术制造的N沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 这种高密度工艺专ME4425-G
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P沟道逻辑增强型功率场效应晶体管采用高单元密度的DMOS沟槽技术制造 · 这种高密度工艺专门用于最小化导通电ME08N20-G
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ME08N20是N沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 采用高单元密度DMOS沟槽技术制造ME4548
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ME4548是N沟道和P沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 采用高单元密度的DMOS沟槽技术制造ME7114S
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N-Channel逻辑增强型功率场效应晶体管采用高单元密度DMOS沟槽技术生产 · 这种高密度工艺专门用于最ME4894-G
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ME4894 - G 是 N 沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 采用高单元密度的 DMOS 沟槽技术制造ME2614
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ME2614是N沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 采用高单元密度的DMOS沟槽技术制造ME7232S-G
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ME7232S-G 是 N 沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 采用高单元密度 DMOS 沟槽技术ME4473
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ME4473 - G是P沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 采用高单元密度的DMOS沟槽技术制造MEE7816S
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MEE7816S 是 N 沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 采用高单元密度的 EMOS 沟槽技术ME20N15
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N沟道逻辑增强型功率场效应晶体管采用高单元密度的DMOS沟槽技术生产 · 这种高密度工艺特别适合于最小化导通ME2306D-G
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ME2306D是N沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 采用高单元密度的DMOS沟槽技术制造ME35N06-G
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ME35N06 - G 是 N 沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 采用高单元密度的 DMOS 沟槽技术ME9435
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ME9435 是 P 沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 采用高单元密度的 DMOS 沟槽技术ME3205T
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ME3205T 是 N 沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 采用高单元密度的 DMOS 沟槽技术制造ME4411-G
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P-Channel逻辑增强模式功率场效应晶体管采用高单元密度DMOS沟槽技术生产 · 这种高密度工艺专门用于ME2N7002D
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ME2N7002D 是 N 沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 采用高单元密度的 DMOS 沟槽技术制造ME2323D
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ME2323D(-G) 是 P 沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 采用高单元密度 DMOS 沟槽技术制造ME2309
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ME2309是采用高单元密度DMOS沟槽技术制造的P沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 这种高密度工艺专为最ME15N25F
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ME15N25F 是 N 沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 采用高单元密度的 DMOS 沟槽技术ME4835
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ME4835是P沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 采用高单元密度的DMOS沟槽技术制造ME08N20
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ME08N20是N沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 采用高单元密度DMOS沟槽技术制造ME4548-G
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ME4548 是 N+P 沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 采用高单元密度的 DMOS 沟槽技术制造ME7114S-G
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采用高单元密度 DMOS 沟槽技术生产 · 这种高密度工艺特别适合于最小化导通电阻ME80N75F
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ME80N75F 是 N 沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 采用高单元密度 DMOS 沟槽技术制造ME60N04
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ME60N04是N沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 采用高单元密度的DMOS沟槽技术制造ME4457
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ME4457是P沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 采用高单元密度的DMOS沟槽技术制造ME6980ED
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采用高单元密度DMOS沟槽技术生产 · 这种高密度工艺专门用于最小化导通电阻MEE15N10
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MEE15N10-G 是 N 沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 采用高单元密度的 EMOS 沟槽技术ME3424D-G
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N-Channel逻辑增强型功率场效应晶体管采用高单元密度DMOS沟槽技术生产 · 这种高密度工艺特别适合于ME4565A-G
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ME4565A 是 N 沟道和 P 沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 采用高单元密度的 DMOS 沟槽技术ME2620
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ME2620-G是N沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 采用高单元密度的DMOS沟槽技术ME80N75T
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ME80N75T 是 N 沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 采用高单元密度的 DMOS 沟槽技术制造ME3920-G
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ME3920 - G 是双 N 沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 采用高单元密度的 DMOS 沟槽技术ME4454-G
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ME4454是N沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 采用高单元密度的DMOS沟槽技术制造MEE3710T
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是N-Channel增强型功率场效应晶体管 · 采用Force-MOS专利扩展沟槽栅(ETG)技术ME75N03
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ME75N03是N沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 采用高单元密度的DMOS沟槽技术制造ME4565
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ME4565 是 N 沟道和 P 沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 采用高单元密度 DMOS 沟槽技术制造ME55N06A-G
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ME55N06A 是 N 沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 采用高单元密度的 DMOS 沟槽技术ME12N15
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N-Channel逻辑增强型功率场效应晶体管采用高单元密度的DMOST沟槽技术生产 · 这种高密度工艺特别适ME4920
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ME4920 是 N 沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 采用高单元密度的 DMOS 沟槽技术ME95N03T
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ME95N03T是N沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 采用高单元密度的DMOS沟槽技术制造ME4626
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ME4626 - G是N沟道逻辑增强型功率场效应晶体管 · 采用高单元密度的DMOS沟槽技术制造ME4565AD4
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N沟道和P沟道逻辑增强型功率场效应晶体管采用高单元密度的DMOS沟槽技术制造 · 这种高密度工艺专门用于最小ME4925-G
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双P沟道逻辑增强型功率场效应晶体管采用高单元密度的DMOS沟槽技术制造 · 这种高密度工艺专门用于最大限度地