先用原型号和候选型号做一对一比对,避免只拿封装名替代完整型号。
封装现货
BGA-153 封装现货型号与清单询价
围绕 BGA-153 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 236 个公开可查询型号。
同封装核对
BGA-153 同封装兼容说明
同封装只代表初筛入口,不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、官方资料链接和不可放宽条件放到同一张备注清单里。
核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。
电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。
以官方 PDF 和修订版本为准,页面资料只作为采购初筛入口。
同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。
把不能替代的参数写入清单备注,减少业务和工程反复确认。
购物路径
BGA-153 封装购物路径
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
进入实时筛选
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
保留候选型号
把优先样本带入对比或清单,避免从搜索入口反复重新查找。
统一核价
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
资料复核
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
KLMAG1JETD-B041
SAMSUNG(三星半导体)
KLMAG1JETD-B041,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / eMMC,FBGA-153封装,80,320件现货,eMMC是一种采用BGA封装形式设计的嵌入式MMC解决方案。eMMC操作与MMC设备相同,因此使用行业标准的MMC协议v5.1对内存进行简单的读写。eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成。NAND区域(VDDF或VCC)需要3V电源YMEC7C0TG1A2C3
YMTC/长江存储
YMEC7C0TG1A2C3,YMTC/长江存储,现货库存,FBGA-153封装,33,500件现货SDINBDG4-8G
SANDISK(闪迪)
SDINBDG4-8G,SANDISK(闪迪),存储器 / eMMC,BGA-153封装,29,080件现货,SDINBDG4-8GMX52LM04A11XVW
MXIC(旺宏电子)
MX52LM04A11XVW,MXIC(旺宏电子),存储器 / NAND闪存,BGA-153封装,28,920件现货,MX52LM04A11XVWKLM8G1GEUF-B04Q
SAMSUNG(三星半导体)
KLM8G1GEUF-B04Q,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / eMMC,BGA-153封装,19,440件现货,KLM8G1GEUF-B04QTHGBMJG7C2LBAU8
KIOXIA(铠侠)
THGBMJG7C2LBAU8,KIOXIA(铠侠),存储器 / NAND闪存,BGA-153封装,14,681件现货,THGBMJG7C2LBAU8KLM4G1FETE-B041
SAMSUNG(三星半导体)
KLM4G1FETE-B041,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / eMMC,BGA-153封装,14,246件现货,eMMC是采用BGA封装形式设计的嵌入式MMC解决方案。eMMC的操作与MMC设备相同,因此它是使用行业标准的MMC 5.1版协议对存储器进行简单的读写操作。eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成KLM8G1GEUF-B04P
SAMSUNG(三星半导体)
KLM8G1GEUF-B04P,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / eMMC,BGA-153封装,13,927件现货,KLM8G1GEUF-B04PSDINBDG4-8G-XI1
SANDISK(闪迪)
SDINBDG4-8G-XI1,SANDISK(闪迪),存储器 / eMMC,BGA-153封装,13,712件现货,SDINBDG4-8G-XI1THGBMUG6C1LBAIL
KIOXIA(铠侠)
THGBMUG6C1LBAIL,KIOXIA(铠侠),存储器 / eMMC,BGA-153封装,11,771件现货,集成闪存和e-MMC控制器于单个BGA封装,执行纠错、损耗均衡、逻辑到物理地址转换和坏块管理等功能。支持符合JEDEC 5.0/5.1版本的高速内存接口,无需主机直接控制闪存。适用于因所需密度处于较低GB范围,或处理器尚不支持UFS接口而无法迁THGBMTG5D1LBAIL
KIOXIA(铠侠)
THGBMTG5D1LBAIL,KIOXIA(铠侠),存储器 / eMMC,BGA-153封装,11,400件现货,e-MMC产品将闪存和e-MMC控制器集成在单个BGA封装中,以执行纠错、损耗均衡、逻辑到物理地址转换和坏块管理等功能。这些解决方案支持符合JEDEC 5.0/5版本标准的高速内存接口。MTFC2GMDEA-0MWTA
micron(镁光)
MTFC2GMDEA-0MWTA,micron(镁光),存储器 / eMMC,BGA-153封装,11,377件现货,MTFC2GMDEA-0M WT AKLMBG2JETD-B041
SAMSUNG(三星半导体)
KLMBG2JETD-B041,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / eMMC,BGA-153封装,10,075件现货,三星eMMC是一种采用BGA封装形式设计的嵌入式MMC解决方案。eMMC的操作与MMC设备相同,因此只需使用行业标准的MMC协议v5.1对存储器进行简单的读写操作。eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成。NAND区域(VDDF或VCCSDINBDG4-8G-ZAT
SANDISK(闪迪)
SDINBDG4-8G-ZAT,SANDISK(闪迪),存储器 / eMMC,BGA-153封装,9,020件现货,SDINBDG4-8G-ZATMTFC4GMDEA-4MIT
micron(镁光)
MTFC4GMDEA-4MIT,micron(镁光),存储器 / NAND闪存,BGA-153封装,8,000件现货,MTFC4GMDEA-4M ITMTFC4GACAJCN-4MIT
micron(镁光)
MTFC4GACAJCN-4MIT,micron(镁光),存储器 / eMMC,FBGA-153封装,7,967件现货,特性:MultiMediaCard (MMC) 控制器和 NAND 闪存。 153 引脚 FBGA(符合 RoHS 标准,“绿色封装”)。 VCC:2.7-3.6V。 VCCQ(双电压):1.7-1.95V;2.7-3.6V。 工业温度范围MTFC256GAVATTC-AAT
micron(镁光)
MTFC256GAVATTC-AAT,micron(镁光),存储器 / EEPROM存储器,BGA-153封装,7,600件现货,MTFC256GAVATTC-AATFEMDRW008G-88A39
FORESEE(江波龙)
FEMDRW008G-88A39,FORESEE(江波龙),存储器 / eMMC,FBGA-153封装,7,575件现货,应用领域:工业控制、通讯基站、智能电网、车载前装。EMMC,工业EMMC,工业宽温EMMC、FORESEE, LONGSYS,工规宽温EMMC,工规宽温存储芯片,工业宽温存储芯片,工规芯片,工业芯片、国产EMMC、国产工规宽温EMMC、国THGAMVG7T13BAIL
KIOXIA(铠侠)
THGAMVG7T13BAIL,KIOXIA(铠侠),存储器 / eMMC,BGA-153封装,3,219件现货,THGAMVG7T13BAILTHGAMVG8T13BAIL
KIOXIA(铠侠)
THGAMVG8T13BAIL,KIOXIA(铠侠),存储器 / eMMC,BGA-153封装,2,281件现货,THGAMVG8T13BAILFEMDNN032G-C9A55
FORESEE(江波龙)
FEMDNN032G-C9A55,FORESEE(江波龙),存储器 / eMMC,BGA-153封装,1,397件现货,提供了一种嵌入式存储解决方案,将NAND闪存和eMMC控制器集成在BGA封装中。控制器可以管理接口协议、损耗均衡、坏块和ECC。具有高性能、成本竞争力、高质量和低功耗的特点,并且与eMMC 5.1规范的JEDEC标准兼容。THGJFGT1E45BAIP
KIOXIA(铠侠)
THGJFGT1E45BAIP,KIOXIA(铠侠),存储器 / NOR闪存,BGA-153封装,948件现货,THGJFGT1E45BAIPH9DP4GG4JJACGR-4EMR
HYNIX
H9DP4GG4JJACGR-4EMR,HYNIX,现货库存,BGA-153封装,836件现货THGJFAT1T84BAIR
KIOXIA
THGJFAT1T84BAIR,KIOXIA,现货库存,BGA-153封装,826件现货THGBMNG5D1LBAIL
KIOXIA(铠侠)
THGBMNG5D1LBAIL,KIOXIA(铠侠),存储器 / eMMC,BGA-153封装,825件现货,THGBMNG5D1LBAIL 是一款容量为 4GB 的 e - MMC 模块产品,采用 153 球 BGA 封装。该产品采用先进的东芝 NAND 闪存器件和控制器芯片,组装为多芯片模块。THGBMNG5D1LBAIL 遵循行业标准的 MMC 协议,HSEMSDY9S2B64G
海康存储 HIKSEMI
HSEMSDY9S2B64G,海康存储 HIKSEMI,现货库存,BGA-153封装,500件现货YXSCG6PX-AK64G
喻芯YXSC
YXSCG6PX-AK64G,喻芯YXSC,现货库存,BGA-153封装,500件现货SDINBDG4-32G-XI1
SANDISK(闪迪)
SDINBDG4-32G-XI1,SANDISK(闪迪),存储器 / eMMC,BGA-153封装,450件现货,工业级THGJFJT2T85BAT0
KIOXIA/铠侠
THGJFJT2T85BAT0,KIOXIA/铠侠,现货库存,BGA-153封装,400件现货H9DP4GG4JJMCGR-4EM
HYNIX
H9DP4GG4JJMCGR-4EM,HYNIX,现货库存,BGA-153封装,159件现货SDINADF4-32G
SANDISK
SDINADF4-32G,SANDISK,现货库存,BGA-153封装,1件现货SDINBDG4-64G-XI1
SANDISK(闪迪)
SDINBDG4-64G-XI1,SANDISK(闪迪),存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,SDINBDG4-64G-XI1THGAMRG8T13BAIL
KIOXIA(铠侠)
THGAMRG8T13BAIL,KIOXIA(铠侠),存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,THGAMRG8T13BAIL是一款容量为32GB的e - MMC模块产品,采用153球BGA封装。该产品采用先进的东芝NAND闪存器件和控制器芯片,组装成多芯片模块。THGAMRG8T13BAIL具备行业标准的MMC协议,使用便捷THGAMRG9T23BAIL
KIOXIA(铠侠)
THGAMRG9T23BAIL,KIOXIA(铠侠),存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,THGAMRG9T23BAILTHGJFGT1E45BAIL
KIOXIA(铠侠)
THGJFGT1E45BAIL,KIOXIA(铠侠),存储器 / NOR闪存,BGA-153封装,询盘确认库存,THGJFGT1E45BAILSDINBDA4-64G
SANDISK(闪迪)
SDINBDA4-64G,SANDISK(闪迪),存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,SanDisk iNAND 7550 是一款嵌入式闪存驱动器 (EFD),用于提高现有基于闪存的产品线的性能,如智能手机、平板电脑、汽车等。它支持 e.MMC 5.1 接口,具备 Command-Queue 和 HS400 功能。RS70BT7G4M08G
Rayson(晶存)
RS70BT7G4M08G,Rayson(晶存),存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,RS70BT7G4M08GRS70BT8G4M08G
Rayson(晶存)
RS70BT8G4M08G,Rayson(晶存),存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,256GB eMMCFEMDRW128G-88A19
FORESEE(江波龙)
FEMDRW128G-88A19,FORESEE(江波龙),存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,应用领域:工业控制、通讯基站、智能电网、车载前装。EMMC,工业EMMC,工业宽温EMMC、FORESEE, LONGSYS,工规宽温EMMC,工规宽温存储芯片,工业宽温存储芯片,工规芯片,工业芯片、国产EMMC、国产工规宽温EMMC、国产工业MKEMF008GT1E-IE
MK(米客方德)
MKEMF008GT1E-IE,MK(米客方德),存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,pSLC, 8GB 工业宽温级,写寿命(P/E) 3万次,-40°C ~ +85°C,11.5x13mmFEMDRW064G-88A19
FORESEE(江波龙)
FEMDRW064G-88A19,FORESEE(江波龙),存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,应用领域:工业控制、通讯基站、智能电网、车载前装。EMMC,工业EMMC,工业宽温EMMC、FORESEE, LONGSYS,工规宽温EMMC,工规宽温存储芯片,工业宽温存储芯片,工规芯片,工业芯片、国产EMMC、国产工规宽温EMMC、国产工业SDDDC4DR-64G
SANDISK(闪迪)
SDDDC4DR-64G,SANDISK(闪迪),存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,64+48 EMCP DDR4MIE3032CH7AQ
Metorage(星火半导体)
MIE3032CH7AQ,Metorage(星火半导体),存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,MMC eMMC 32GB TLC Industrial -25~85℃,应用领域:工业控制、汽车电子、医疗MWE3016CH7AQ
Metorage(星火半导体)
MWE3016CH7AQ,Metorage(星火半导体),存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,MMC 宽温eMMC,-40~85°,16GB,应用领域:勘探、轨道交通、电力设备、汽车电子MWE3032CH7AQ
Metorage(星火半导体)
MWE3032CH7AQ,Metorage(星火半导体),存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,MMC 宽温eMMC,-40~85°,32GB,应用领域:勘探、轨道交通、电力设备、汽车电子SDINBDA6-16G
SANDISK(闪迪)
SDINBDA6-16G,SANDISK(闪迪),存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,SDINBDA6-16GMPE3016EH7AQ
Metorage(星火半导体)
MPE3016EH7AQ,Metorage(星火半导体),存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,支持JEDEC eMMC 5.1标准,兼容eMMC规范版本4.3、4.4、4.41、4.5、4.51、5.0、5.1。总线模式:时钟频率:0-200MHz。12线总线(时钟、命令、8位数据总线、数据选通和硬件复位)。支持三种不同的数据总线宽度:1MA22064CWHAQ
Metorage(星火半导体)
MA22064CWHAQ,Metorage(星火半导体),存储器 / UFS存储,BGA-153封装,询盘确认库存,UFS 2.2 Standard interface Compliant。Supports HS-Gear3 x 2-lane。Supports M-PHY version 3.0。LS-mode supports rate of up toMA2H064CWHAQ
Metorage(星火半导体)
MA2H064CWHAQ,Metorage(星火半导体),存储器 / UFS存储,BGA-153封装,询盘确认库存,符合UFS 3.1标准接口。支持HS-Gear4 x 2-lane。支持M-PHY版本4.1。LS模式支持高达PWM-G4的速率(从3 Mbps到72 Mbps)MA2H128CWHAQ
Metorage(星火半导体)
MA2H128CWHAQ,Metorage(星火半导体),存储器 / UFS存储,BGA-153封装,询盘确认库存,符合UFS 3.1标准接口。支持HS-Gear4 x 2通道。支持M-PHY 4.1版本。LS模式支持高达PWM-G4的速率(从3 Mbps到72 Mbps)MIE3064CH7AQ
Metorage(星火半导体)
MIE3064CH7AQ,Metorage(星火半导体),存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,MMC eMMC 64GB TLC Industrial -25~85℃,应用领域:工业控制、汽车电子、医疗MPE3008EH7AQ
Metorage(星火半导体)
MPE3008EH7AQ,Metorage(星火半导体),存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,支持JEDEC eMMC 5.1标准,兼容eMMC规范版本4.3、4.4、4.41、4.5、4.51、5.0、5.1。总线模式。时钟频率:0-200MHz。12线总线(时钟、命令、8位数据总线、数据选通和硬件复位)MWE3128CH7AQ
Metorage(星火半导体)
MWE3128CH7AQ,Metorage(星火半导体),存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,MMC 宽温eMMC,-40~85°,12GB,应用领域:勘探、轨道交通、电力设备、汽车电子SDINBDA4-32G
SANDISK(闪迪)
SDINBDA4-32G,SANDISK(闪迪),存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,SanDisk iNAND 7550 是一款嵌入式闪存驱动器 (EFD),用于提高现有基于闪存的产品线的性能,如智能手机、平板电脑、汽车等。它支持 e.MMC 5.1 接口,具备 Command-Queue 和 HS400 功能。SFEM008GB1EA1TO-I-GE-111-E04
Swissbit
SFEM008GB1EA1TO-I-GE-111-E04,Swissbit,存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,完全符合JEDEC e·MMC 5.0标准,采用153球BGA封装,支持11线总线,具备高可靠性和高性能。适用于PoS/Pol、PLC、IoT、游戏、医疗等嵌入式应用。04368CBLBB-25
IBM
04368CBLBB-25,IBM,存储器 / 静态随机存取存储器(SRAM),BGA-153封装,询盘确认库存,04368CBLBB-2504368ETLAB-33
IBM
04368ETLAB-33,IBM,存储器 / 静态随机存取存储器(SRAM),BGA-153封装,询盘确认库存,04368ETLAB-33AF008GEC5A-2001A2
ATP
AF008GEC5A-2001A2,ATP,存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,AF008GEC5A-2001A2AF008GEC5A-2001A3
ATP
AF008GEC5A-2001A3,ATP,存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,AF008GEC5A-2001A3AF008GEC5A-2001EX
ATP
AF008GEC5A-2001EX,ATP,存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,AF008GEC5A-2001EXAF008GEC5A-2001IX
ATP
AF008GEC5A-2001IX,ATP,存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,AF008GEC5A-2001IXAF016GEC5A-2001A2
ATP
AF016GEC5A-2001A2,ATP,存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,AF016GEC5A-2001A2AF016GEC5A-2001A3
ATP
AF016GEC5A-2001A3,ATP,存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,AF016GEC5A-2001A3AF016GEC5A-2001EX
ATP
AF016GEC5A-2001EX,ATP,存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,AF016GEC5A-2001EXAF016GEC5A-2001IX
ATP
AF016GEC5A-2001IX,ATP,存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,AF016GEC5A-2001IXAF016GEC5X-2001A2
ATP
AF016GEC5X-2001A2,ATP,存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,AF016GEC5X-2001A2AF016GEC5X-2001A3
ATP
AF016GEC5X-2001A3,ATP,存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,AF016GEC5X-2001A3AF016GEC5X-2001EX
ATP
AF016GEC5X-2001EX,ATP,存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,AF016GEC5X-2001EXAF016GEC5X-2001IX
ATP
AF016GEC5X-2001IX,ATP,存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,AF016GEC5X-2001IXAF032GEC5A-2001A2
ATP
AF032GEC5A-2001A2,ATP,存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,AF032GEC5A-2001A2AF032GEC5A-2001A3
ATP
AF032GEC5A-2001A3,ATP,存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,AF032GEC5A-2001A3AF032GEC5A-2001EX
ATP
AF032GEC5A-2001EX,ATP,存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,AF032GEC5A-2001EXAF032GEC5A-2001IX
ATP
AF032GEC5A-2001IX,ATP,存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,AF032GEC5A-2001IXAF032GEC5X-2001A2
ATP
AF032GEC5X-2001A2,ATP,存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,AF032GEC5X-2001A2AF032GEC5X-2001A3
ATP
AF032GEC5X-2001A3,ATP,存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,AF032GEC5X-2001A3AF032GEC5X-2001EX
ATP
AF032GEC5X-2001EX,ATP,存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,AF032GEC5X-2001EXAF032GEC5X-2001IX
ATP
AF032GEC5X-2001IX,ATP,存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,AF032GEC5X-2001IXAF064GEC5A-2001A2
ATP
AF064GEC5A-2001A2,ATP,存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,AF064GEC5A-2001A2AF064GEC5A-2001A3
ATP
AF064GEC5A-2001A3,ATP,存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,AF064GEC5A-2001A3AF064GEC5A-2001EX
ATP
AF064GEC5A-2001EX,ATP,存储器 / eMMC,BGA-153封装,询盘确认库存,AF064GEC5A-2001EX封装选购
BGA-153 封装选购常见问题
BGA-153 封装在华芯购有多少可查询型号?
当前 BGA-153 封装页收录 236 个公开可查询型号,本页优先展示 31 个现货样本。
筛选 BGA-153 封装型号时还要核对什么?
除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
BGA-153 封装找不到完全一致型号怎么办?
可以从 SAMSUNG(三星半导体)、YMTC/长江存储、SANDISK(闪迪)、MXIC(旺宏电子)、KIOXIA(铠侠) 或 存储器 > eMMC、现货库存、存储器 > NAND FLASH、存储器 > EEPROM 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。
