先用原型号和候选型号做一对一比对,避免只拿封装名替代完整型号。
封装现货
FBGA-200 封装现货型号与清单询价
围绕 FBGA-200 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 125 个公开可查询型号。
同封装核对
FBGA-200 同封装兼容说明
同封装只代表初筛入口,不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、官方资料链接和不可放宽条件放到同一张备注清单里。
核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。
电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。
以官方 PDF 和修订版本为准,页面资料只作为采购初筛入口。
同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。
把不能替代的参数写入清单备注,减少业务和工程反复确认。
购物路径
FBGA-200 封装购物路径
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
进入实时筛选
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
保留候选型号
把优先样本带入对比或清单,避免从搜索入口反复重新查找。
统一核价
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
资料复核
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
K4U6E3S4AB-MGCL
SAMSUNG(三星半导体)
K4U6E3S4AB-MGCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / DDR内存,FBGA-200封装,18,240件现货,LPD4X,200B,2GBMT53E2G32D4DE-046WT:C
micron(镁光)
MT53E2G32D4DE-046WT:C,micron(镁光),存储器 / DDR内存,FBGA-200封装,11,000件现货,MT53E2G32D4DE-046 WT:CK4UBE3D4AB-MGCL
SAMSUNG(三星半导体)
K4UBE3D4AB-MGCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / DDR内存,FBGA-200封装,10,560件现货,32Gb DDP LPDDR4X 同步动态随机存取存储器RS256M32LS4D1BNR-46BT
Rayson/晶存
RS256M32LS4D1BNR-46BT,Rayson/晶存,现货库存,FBGA-200封装,10,000件现货MT53D1024M32D4DT-046AAT:D
micron(镁光)
MT53D1024M32D4DT-046AAT:D,micron(镁光),存储器 / DDR内存,FBGA-200封装,4,109件现货,MT53D1024M32D4DT-046 AAT:DNT6AN1024F32AC-J2J
Nanya
NT6AN1024F32AC-J2J,Nanya,现货库存,FBGA-200封装,4,000件现货RS512M32LO4D1BDS-53B
晶存
RS512M32LO4D1BDS-53B,晶存,现货库存,FBGA-200封装,1,500件现货RS1G32LO4D2BDS-46BT
Rayson/晶存
RS1G32LO4D2BDS-46BT,Rayson/晶存,现货库存,FBGA-200封装,25件现货K4F8E3S4HD-GFCL
SAMSUNG(三星半导体)
K4F8E3S4HD-GFCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4F8E3S4HD-GFCLK4UCE3Q4AB-MGCL
SAMSUNG(三星半导体)
K4UCE3Q4AB-MGCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / DDR内存,FBGA-200封装,询盘确认库存,64Gb QDP LPDDR4X SDRAMH54G38AYRBX259
HYNIX(海力士)
H54G38AYRBX259,HYNIX(海力士),存储器 / DDR内存,FBGA-200封装,询盘确认库存,H54G38AYRBX259H9HCNNN8KUMLHR-NMO
HYNIX(海力士)
H9HCNNN8KUMLHR-NMO,HYNIX(海力士),存储器 / DDR内存,FBGA-200封装,询盘确认库存,H9HCNNN8KUMLHR-NMOK4F8E3S4HD-MGCL
SAMSUNG(三星半导体)
K4F8E3S4HD-MGCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4F8E3S4HD-MGCLK4FBE3D4HM-THCL
SAMSUNG(三星半导体)
K4FBE3D4HM-THCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4FBE3D4HM-THCLH54G68CYRBX248N
HYNIX(海力士)
H54G68CYRBX248N,HYNIX(海力士),存储器 / DDR内存,FBGA-200封装,询盘确认库存,H54G68CYRBX248NIS43LQ16256B-062BLI
ISSI(美国芯成)
IS43LQ16256B-062BLI,ISSI(美国芯成),存储器 / 同步动态随机存取内存(SDRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,是4Gbit CMOS LPDDR4 SDRAM。产品组织为每个设备1个通道,通道为8个存储体和16位。使用双数据速率架构实现高速运行,本质上是16N预取架构,接口设计为在I/O引脚上每个时钟周期传输两个数据字。提IS43LQ32256B-062BLI
ISSI(美国芯成)
IS43LQ32256B-062BLI,ISSI(美国芯成),存储器 / DDR内存,FBGA-200封装,询盘确认库存,IS43/46LQ32256B 和 IS43/46LQ32256BL 是 8Gbit 的 CMOS LPDDR4 SDRAM。该器件每个包含 2 个通道,每个通道有 8 个存储体且位宽为 16 位。本产品采用双倍数据速率架构实现高速运行K4UBE3D4AA-MGCR
SAMSUNG(三星半导体)
K4UBE3D4AA-MGCR,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4UBE3D4AA-MGCRAS4C128M16MD4-062BAN
Alliance Memory
AS4C128M16MD4-062BAN,Alliance Memory,存储器 / DDR内存,FBGA-200封装,询盘确认库存,该LPDDR4 SDRAM支持1或2个通道,每个通道有8个banks和16位。它使用双数据率架构实现高速操作,支持完全同步操作,并具有高带宽。AS4C128M16MD4V-062BAN
Alliance Memory
AS4C128M16MD4V-062BAN,Alliance Memory,存储器 / 同步动态随机存取内存(SDRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,AS4C128M16MD4V-062BANAS4C128M32MD4-062BAN
Alliance Memory
AS4C128M32MD4-062BAN,Alliance Memory,存储器 / DDR内存,FBGA-200封装,询盘确认库存,该LPDDR4 SDRAM支持1或2个通道,每个通道有8个banks和16位。它使用双数据率架构实现高速操作,支持完全同步操作,并具有高带宽。AS4C1G32MD4V-046BIN
Alliance Memory
AS4C1G32MD4V-046BIN,Alliance Memory,存储器 / 同步动态随机存取内存(SDRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,AS4C1G32MD4V-046BINAS4C256M16MD4-062BAN
Alliance Memory
AS4C256M16MD4-062BAN,Alliance Memory,存储器 / DDR内存,FBGA-200封装,询盘确认库存,该LPDDR4 SDRAM支持1或2个通道,每个通道有8个bank和16位。它使用双数据率架构实现高速操作,支持完全同步操作,并具有内部预取和高带宽。AS4C256M16MD4V-062BAN
Alliance Memory
AS4C256M16MD4V-062BAN,Alliance Memory,存储器 / 同步动态随机存取内存(SDRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,AS4C256M16MD4V-062BANAS4C256M32MD4-062BAN
Alliance Memory
AS4C256M32MD4-062BAN,Alliance Memory,存储器 / DDR内存,FBGA-200封装,询盘确认库存,该LPDDR4 SDRAM支持1或2个通道,每个通道有8个bank和16位。它使用双数据率架构实现高速操作,支持完全同步操作,并具有内部预取和高带宽。AS4C256M32MD4V-062BAN
Alliance Memory
AS4C256M32MD4V-062BAN,Alliance Memory,存储器 / DDR内存,FBGA-200封装,询盘确认库存,该LPDDR4 SDRAM支持1或2个通道,每个通道有8个bank和16位。它使用双数据率架构实现高速操作,支持完全同步操作,并具有内部预取和高带宽。AS4C64M32MD4-062BAN
Alliance Memory
AS4C64M32MD4-062BAN,Alliance Memory,存储器 / DDR内存,FBGA-200封装,询盘确认库存,该LPDDR4 SDRAM支持1或2个通道,每个通道有8个bank和16位。它使用双数据率架构实现高速操作,支持完全同步操作,并具有内部预取和高带宽。CXDB5CCAM-MK
CXMT(长鑫)
CXDB5CCAM-MK,CXMT(长鑫),存储器 / 同步动态随机存取内存(SDRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,CXDB5CCAM-MKCXDB5CCBM-MK-A
CXMT(长鑫)
CXDB5CCBM-MK-A,CXMT(长鑫),存储器 / DDR内存,FBGA-200封装,询盘确认库存,4GB LPDDR4X 同步动态随机存取存储器FLXC2002G-26
FORESEE(江波龙)
FLXC2002G-26,FORESEE(江波龙),存储器 / DDR内存,FBGA-200封装,询盘确认库存,FLXC2002G-26FLXC4008G-30
FORESEE(江波龙)
FLXC4008G-30,FORESEE(江波龙),存储器 / DDR内存,FBGA-200封装,询盘确认库存,FLXC4008G-30GDB4CBQN-ML
GigaDevice(兆易创新)
GDB4CBQN-ML,GigaDevice(兆易创新),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,GDB4CBQN-MLH9HCNNNCPUMLHR-NMN
HYNIX(海力士)
H9HCNNNCPUMLHR-NMN,HYNIX(海力士),存储器 / DDR内存,FBGA-200封装,询盘确认库存,H9HCNNNCPUMLHR-NMNH9HCNNNFAMMLXR-NEE
HYNIX(海力士)
H9HCNNNFAMMLXR-NEE,HYNIX(海力士),存储器 / NAND闪存,FBGA-200封装,询盘确认库存,H9HCNNNFAMMLXR-NEEIMH2G32H1D5ENA
ICMAX(宏旺)
IMH2G32H1D5ENA,ICMAX(宏旺),存储器 / DDR内存,FBGA-200封装,询盘确认库存,LPDDR4/4X-8GB(64Gb)IMH512M32H2D2ENA
ICMAX(宏旺)
IMH512M32H2D2ENA,ICMAX(宏旺),存储器 / DDR内存,FBGA-200封装,询盘确认库存,LPDDR4/4X-2GB(16Gb)K4F2E3S4HA-GFCL
SAMSUNG(三星半导体)
K4F2E3S4HA-GFCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4F2E3S4HA-GFCLK4F2E3S4HA-GHCL
SAMSUNG(三星半导体)
K4F2E3S4HA-GHCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4F2E3S4HA-GHCLK4F2E3S4HA-GUCL
SAMSUNG(三星半导体)
K4F2E3S4HA-GUCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4F2E3S4HA-GUCLK4F2E3S4HA-TFCL
SAMSUNG(三星半导体)
K4F2E3S4HA-TFCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4F2E3S4HA-TFCLK4F2E3S4HA-THCL
SAMSUNG(三星半导体)
K4F2E3S4HA-THCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4F2E3S4HA-THCLK4F2E3S4HA-TUCL
SAMSUNG(三星半导体)
K4F2E3S4HA-TUCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4F2E3S4HA-TUCLK4F2E3S4HM-MFCJ
SAMSUNG(三星半导体)
K4F2E3S4HM-MFCJ,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4F2E3S4HM-MFCJK4F2E3S4HM-MHCJ
SAMSUNG(三星半导体)
K4F2E3S4HM-MHCJ,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4F2E3S4HM-MHCJK4F4E3S4HF-GFCJ
SAMSUNG(三星半导体)
K4F4E3S4HF-GFCJ,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4F4E3S4HF-GFCJK4F4E3S4HF-GUCJ
SAMSUNG(三星半导体)
K4F4E3S4HF-GUCJ,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4F4E3S4HF-GUCJK4F6E3D4HB-MHCJ
SAMSUNG(三星半导体)
K4F6E3D4HB-MHCJ,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4F6E3D4HB-MHCJK4F6E3S4HM-GFCL
SAMSUNG(三星半导体)
K4F6E3S4HM-GFCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4F6E3S4HM-GFCLK4F6E3S4HM-GHCL
SAMSUNG(三星半导体)
K4F6E3S4HM-GHCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4F6E3S4HM-GHCLK4F6E3S4HM-GUCL
SAMSUNG(三星半导体)
K4F6E3S4HM-GUCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4F6E3S4HM-GUCLK4F6E3S4HM-TUCL
SAMSUNG(三星半导体)
K4F6E3S4HM-TUCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4F6E3S4HM-TUCLK4F8E3S4HB-MFCJ
SAMSUNG(三星半导体)
K4F8E3S4HB-MFCJ,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4F8E3S4HB-MFCJK4F8E3S4HB-MHCJ
SAMSUNG(三星半导体)
K4F8E3S4HB-MHCJ,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4F8E3S4HB-MHCJK4F8E3S4HD-GUCL
SAMSUNG(三星半导体)
K4F8E3S4HD-GUCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4F8E3S4HD-GUCLK4FBE3D4HM-GFCL
SAMSUNG(三星半导体)
K4FBE3D4HM-GFCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4FBE3D4HM-GFCLK4FBE3D4HM-GHCL
SAMSUNG(三星半导体)
K4FBE3D4HM-GHCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4FBE3D4HM-GHCLK4FBE3D4HM-GUCL
SAMSUNG(三星半导体)
K4FBE3D4HM-GUCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4FBE3D4HM-GUCLK4FBE3D4HM-TFCL
SAMSUNG(三星半导体)
K4FBE3D4HM-TFCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / DDR内存,FBGA-200封装,询盘确认库存,K4FBE3D4HM-TFCLK4FBE3D4HM-TUCL
SAMSUNG(三星半导体)
K4FBE3D4HM-TUCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4FBE3D4HM-TUCLK4FHE3D4HA-GFCL
SAMSUNG(三星半导体)
K4FHE3D4HA-GFCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4FHE3D4HA-GFCLK4FHE3D4HA-GHCL
SAMSUNG(三星半导体)
K4FHE3D4HA-GHCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4FHE3D4HA-GHCLK4FHE3D4HA-GUCL
SAMSUNG(三星半导体)
K4FHE3D4HA-GUCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4FHE3D4HA-GUCLK4FHE3D4HA-TFCL
SAMSUNG(三星半导体)
K4FHE3D4HA-TFCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4FHE3D4HA-TFCLK4FHE3D4HA-THCL
SAMSUNG(三星半导体)
K4FHE3D4HA-THCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4FHE3D4HA-THCLK4FHE3D4HA-TUCL
SAMSUNG(三星半导体)
K4FHE3D4HA-TUCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4FHE3D4HA-TUCLK4FHE3D4HM-MFCJ
SAMSUNG(三星半导体)
K4FHE3D4HM-MFCJ,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4FHE3D4HM-MFCJK4FHE3D4HM-MHCJ
SAMSUNG(三星半导体)
K4FHE3D4HM-MHCJ,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4FHE3D4HM-MHCJK4U8E3S4AD-GFCL
SAMSUNG(三星半导体)
K4U8E3S4AD-GFCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4U8E3S4AD-GFCLK4U8E3S4AD-GHCL
SAMSUNG(三星半导体)
K4U8E3S4AD-GHCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4U8E3S4AD-GHCLK4U8E3S4AD-GUCL
SAMSUNG(三星半导体)
K4U8E3S4AD-GUCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4U8E3S4AD-GUCLK4UBE3D4AA-MGCL
SAMSUNG(三星半导体)
K4UBE3D4AA-MGCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / DDR内存,FBGA-200封装,询盘确认库存,K4UBE3D4AA-MGCL 停产K4UCE3Q4AA-MGCL
SAMSUNG(三星半导体)
K4UCE3Q4AA-MGCL,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / DDR内存,FBGA-200封装,询盘确认库存,K4UCE3Q4AA-MGCLK4UCE3Q4AA-MGCR
SAMSUNG(三星半导体)
K4UCE3Q4AA-MGCR,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,K4UCE3Q4AA-MGCRMT53E256M32D2DS-046WT:B
micron(镁光)
MT53E256M32D2DS-046WT:B,micron(镁光),存储器 / DDR内存,FBGA-200封装,询盘确认库存,MT53E256M32D2DS-046 WT:BNLQ26PFS-6NAT
Insignis
NLQ26PFS-6NAT,Insignis,存储器 / 同步动态随机存取内存(SDRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,NLQ26PFS-6NATNLQ26PFS-6NATTR
Insignis
NLQ26PFS-6NATTR,Insignis,存储器 / 同步动态随机存取内存(SDRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,NLQ26PFS-6NAT TRNLQ26PFS-6NET
Insignis
NLQ26PFS-6NET,Insignis,存储器 / 同步动态随机存取内存(SDRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,NLQ26PFS-6NETNLQ26PFS-6NETTR
Insignis
NLQ26PFS-6NETTR,Insignis,存储器 / 同步动态随机存取内存(SDRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,NLQ26PFS-6NET TRNLQ26PFS-6NIT
Insignis
NLQ26PFS-6NIT,Insignis,存储器 / 同步动态随机存取内存(SDRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,NLQ26PFS-6NITNLQ26PFS-6NITTR
Insignis
NLQ26PFS-6NITTR,Insignis,存储器 / 同步动态随机存取内存(SDRAM),FBGA-200封装,询盘确认库存,NLQ26PFS-6NIT TR封装选购
FBGA-200 封装选购常见问题
FBGA-200 封装在华芯购有多少可查询型号?
当前 FBGA-200 封装页收录 125 个公开可查询型号,本页优先展示 8 个现货样本。
筛选 FBGA-200 封装型号时还要核对什么?
除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
FBGA-200 封装找不到完全一致型号怎么办?
可以从 SAMSUNG(三星半导体)、micron(镁光)、Rayson/晶存、Nanya、晶存 或 存储器 > DDR SDRAM、现货库存、存储器 > 动态随机存取存储器(DRAM)、存储器 > 同步动态随机存取内存(SDRAM) 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。
