先用原型号和候选型号做一对一比对,避免只拿封装名替代完整型号。
封装现货
LGA-16 封装现货型号与清单询价
围绕 LGA-16 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 179 个公开可查询型号。
同封装核对
LGA-16 同封装兼容说明
同封装只代表初筛入口,不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、官方资料链接和不可放宽条件放到同一张备注清单里。
核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。
电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。
以官方 PDF 和修订版本为准,页面资料只作为采购初筛入口。
同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。
把不能替代的参数写入清单备注,减少业务和工程反复确认。
购物路径
LGA-16 封装购物路径
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
进入实时筛选
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
保留候选型号
把优先样本带入对比或清单,避免从搜索入口反复重新查找。
统一核价
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
资料复核
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
LIS3DHTR
ST(意法半导体)
LIS3DHTR,ST(意法半导体),传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,LGA-16封装,403,518件现货,3轴MEMS加速度计,超低功耗,±2g/±4g/±8g/±16g满量程,高速I2C/SPI数字输出,内置FIFO和高性能加速度传感器,LLGA 16 3x3x1.0封装LIS2DH12TR
ST(意法半导体)
LIS2DH12TR,ST(意法半导体),传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,LGA-12封装,344,085件现货,3轴MEMS加速度计,超低功耗,±2g/±4g/±8g/±16g满量程,高速I2C/SPI数字输出,内置FIFO和高性能加速度传感器,VFLGA封装BMI088
Bosch(博世)
BMI088,Bosch(博世),传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,LGA-16封装,85,000件现货,BMI088 可以替换BMI055AT7456ELAH
杭州中科微
AT7456ELAH,杭州中科微,通信接口芯片 / 视频接口芯片,LGA-16封装,60,000件现货,集成了视频驱动器、同步分离器、视频分离开关以及EEPROM,提高了系统的集成度,有效降低了系统成本。采用符合NTSC和PAL制式的512个用户可编程字符,适合于全球市场。能够方便地以任意字符、尺寸显示各种信息,例如公司标识、常用图形、时间、日期等。预先装载KX023-1025
ROHM(罗姆)
KX023-1025,ROHM(罗姆),传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,LGA-16封装,56,768件现货,Kx023是一款三轴 ±2g、±4g 或 ±8g 的硅微机械加速度计,集成了 256 字节缓冲器、方向检测、单击/双击检测以及活动检测算法。传感元件采用 Kionix 专有的等离子体微加工工艺技术制造。加速度传感基于传感元件因加速度而产生运动所引起的LPS25HBTR
ST(意法半导体)
LPS25HBTR,ST(意法半导体),传感器 / 压力传感器,LGA-16封装,52,000件现货,压阻式绝对压力传感器,260-1260 hPa,数字输出气压计,I2C,SPIQMC5883P
QST(上海矽睿)
QMC5883P,QST(上海矽睿),传感器 / 3D磁传感器,LGA-16封装,41,800件现货,QMC5883L停产,推荐使用 C2847467 QMC5883P替代ICM-20602
TDK InvenSense(应美盛)
ICM-20602,TDK InvenSense(应美盛),传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,QFN-16封装,35,500件现货,ICM - 20602是一款6轴MotionTracking设备,它将3轴陀螺仪和3轴加速度计集成在一个3mm×3mm×0.75mm的小型(16引脚LGA)封装中。具备高性能规格。BMI055
Bosch(博世)
BMI055,Bosch(博世),传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,LGA-16封装,29,342件现货,小型6轴惯性传感器,包含数字3轴12位加速度传感器和数字3轴16位±2000°/ s陀螺仪,BMI088 可以替换BMI055IST8310
iSentek(爱盛科技)
IST8310,iSentek(爱盛科技),传感器 / 3D磁传感器,LGA-16封装,19,020件现货,IST8310是一款三轴数字磁力计,采用3.0x3.0x1.0mm³、16引脚LGA封装。它是一款集成芯片,集成了三轴磁传感器、数字控制逻辑、内置温度补偿电路和自测试功能MMC5983MA
MEMSIC(美新)
MMC5983MA,MEMSIC(美新),传感器 / 3D磁传感器,LGA-16封装,16,230件现货,MMC5983MA是一款符合AEC-Q100标准的完整三轴磁传感器,具备片上信号处理功能,并集成了I2C/SPI总线,适用于汽车应用。该器件可直接连接到微处理器,无需使用A/D转换器或定时资源。它能够在±8高斯(G)的满量程范围内测量磁场,在16位/18A3G4250DTR
ST(意法半导体)
A3G4250DTR,ST(意法半导体),传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,LGA-16封装,12,000件现货,3轴数字陀螺仪,用于汽车远程信息处理和导航应用,AEC-Q100认证CA-IS2062A
Chipanalog(川土微)
CA-IS2062A,Chipanalog(川土微),通信接口芯片 / 隔离式CAN收发器(带电源),LGA-16封装,12,000件现货,CA-IS2062A 是一款隔离式控制器局域网(CAN)收发器,内部集成DC-DC 转换器,省去了外部隔离电源,有效节省系统空间和简化设计。该器件提供较高的电气隔离等级并具有优异的性能,可以满足工业应用的需求。器件内部的CA-IS2092A
CHIPANALOG/川土微
CA-IS2092A,CHIPANALOG/川土微,现货库存,LGA-16封装,12,000件现货LIS331DLHTR
ST(意法半导体)
LIS331DLHTR,ST(意法半导体),传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,LGA-16封装,8,000件现货,3轴数字加速度计,超低功耗工作模式,先进节能技术,智能睡眠唤醒功能ADXL362BCCZ-RL7
ADI(亚德诺)
ADXL362BCCZ-RL7,ADI(亚德诺),传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,LQFP-64LGA封装,7,382件现货,微功耗、3轴、±2g/±4g/±8g数字输出MEMS加速度计H3LIS200DLTR
ST(意法半导体)
H3LIS200DLTR,ST(意法半导体),传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,LGA-16封装,5,288件现货,超低功耗3轴加速度计,SPI/I2C数字输出 MEMS运动传感器,用户可选择满量程±100g/±200gLIS344ALHTR
ST(意法半导体)
LIS344ALHTR,ST(意法半导体),传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,LGA-16封装,1,620件现货,3轴模拟加速度计,±2 g / ±6 g用户可选满量程,超紧凑,低功耗ADXL372BCCZ-RL7
ADI(亚德诺)
ADXL372BCCZ-RL7,ADI(亚德诺),传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,LGA-16封装,1,501件现货,微功耗、3轴、±200g数字输出MEMSLSM303DTR
ST(意法半导体)
LSM303DTR,ST(意法半导体),现货库存,LGA-16封装,157件现货ADXL362BCCZ-R2
ADI(亚德诺)
ADXL362BCCZ-R2,ADI(亚德诺),传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,LGA-16封装,询盘确认库存,微功耗、3轴、±2g/±4g/±8g数字输出MEMS加速度计KX124-1051
ROHM(罗姆)
KX124-1051,ROHM(罗姆),传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,LGA-16封装,询盘确认库存,KX124-1051VL53L8CXV9GC/1
ST(意法半导体)
VL53L8CXV9GC/1,ST(意法半导体),传感器 / 专用传感器,LGA-16封装,询盘确认库存,8x8多区域飞行时间(ToF)测距传感器,可在环境光下提高性能,同时降低功耗。基于飞行传感技术,可提供高达400 cm的精确测距,对角视场为65°。集成了强大的新一代垂直腔面发射激光器(VCSEL)和两个先进的超表面透镜,硬件封装在创新的“一体化”模块中ADXL346ACCZ-RL
ADI(亚德诺)
ADXL346ACCZ-RL,ADI(亚德诺),传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,LGA-16封装,询盘确认库存,3轴、±2G/±4G/±8G/±16G超低功耗数字加速度计ADXL371BCCZ-RL7
ADI(亚德诺)
ADXL371BCCZ-RL7,ADI(亚德诺),传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,LGA-16封装,询盘确认库存,微功耗、3轴、±200g数字输出、MEMS加速度计HX11024-Q
ZHHXDZ(海芯电子)
HX11024-Q,ZHHXDZ(海芯电子),射频芯片/天线 / 射频开关,LGA-16封装,询盘确认库存,专为多模宽带蜂窝应用设计,支持GSM、WCDMA、LTE和5G NR,频率范围为100MHz至5.0GHz。优化了射频性能,实现低插入损耗和最小谐波,满足所有LTE标准的严格要求。只要没有直流电压施加到任何射频路径,就不需要外部隔直电容。在单个SOI芯BMC050
Bosch(博世)
BMC050,Bosch(博世),传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,LGA-16封装,询盘确认库存,BMC050KCT8229D
KCT(康希)
KCT8229D,KCT(康希),射频芯片/天线 / 射频前端芯片,LGA-16封装,询盘确认库存,KCT8229DMMA9555LR1
NXP(恩智浦)
MMA9555LR1,NXP(恩智浦),传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,LGA-16封装,询盘确认库存,智能运动传感计步器SKY66299-11
SKYWORKS
SKY66299-11,SKYWORKS,射频芯片/天线 / RF放大器,LGA-16封装,询盘确认库存,SKY66299-11L3GD20TR
ST(意法半导体)
L3GD20TR,ST(意法半导体),传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,LGA-16封装,询盘确认库存,运动传感器ADXL344ACCZ-RL7
ADI(亚德诺)
ADXL344ACCZ-RL7,ADI(亚德诺),传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,LGA-16封装,询盘确认库存,3 轴,±2g/±4g/±8g/±17g超低功耗数字加速度计ADXL363BCCZ-RL7
ADI(亚德诺)
ADXL363BCCZ-RL7,ADI(亚德诺),传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,LGA-16封装,询盘确认库存,集成加速度和温度检测的3个微功耗传感器组合ADRF5721BCCZN
ADI(亚德诺)
ADRF5721BCCZN,ADI(亚德诺),射频芯片/天线 / RF衰减器,LGA-16封装,询盘确认库存,ADRF5721是一款4位数字衰减器,具有30 dB的衰减控制范围,步进为2 dB。该设备的工作频率范围为9 kHz至40 GHz,插入损耗小于3.4 dB。ICG-20660L
TDK InvenSense(应美盛)
ICG-20660L,TDK InvenSense(应美盛),传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,LGA-16封装,询盘确认库存,ICG-20660LICM-20609
TDK InvenSense(应美盛)
ICM-20609,TDK InvenSense(应美盛),传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,LGA-16封装,询盘确认库存,ICM-20609MKDN064GCL-AA
MK(米客方德)
MKDN064GCL-AA,MK(米客方德),存储器 / NAND闪存,LGA-16封装,询盘确认库存,MK Nano SD NAND 是一种嵌入式存储解决方案,设计为LGA封装形式。其操作类似于SD卡,适用于商用级别。它由NAND闪存和高性能控制器组成,支持SD3.0接口,允许大多数通用CPU利用。ADXL362BCCZ-RL
ADI(亚德诺)
ADXL362BCCZ-RL,ADI(亚德诺),传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,LGA-16封装,询盘确认库存,微功耗、3轴、±2g/±4g/±8g数字输出MEMS加速度计SMI230
Bosch(博世)
SMI230,Bosch(博世),传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,LGA-16封装,询盘确认库存,是一款用于非安全相关应用(如乘客舱内车载导航)的组合式三轴加速度计(ACC)和三轴陀螺仪(GYR)。在一个封装内,可检测 x、y 和 z 轴的加速度和角速度。其数字标准串行外设接口(SPI)允许双向数据传输。为增加灵活性,陀螺仪和加速度计既可以单独操作,也可以为SMI130
Bosch(博世)
SMI130,Bosch(博世),传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,LGA-16封装,询盘确认库存,是一个组合式三轴加速度计(ACC)和三轴陀螺仪(GYR),用于非安全相关应用,例如乘客舱内的车载导航。在一个封装内,可检测x、y和z轴的加速度和角速度。其数字标准串行外设接口(SPI)允许双向数据传输。SMI240
Bosch(博世)
SMI240,Bosch(博世),传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,LGA-16封装,询盘确认库存,该SMI240惯性传感器能够测量所有6个自由度(偏航/俯仰/滚转速率以及x/y/z方向的加速度)。陀螺仪通道能够测量高达300%的角速率,加速度传感器通道能够测量高达16g的加速度。 SMI240是一个6自由度(DoF)传感器模块,通过数字接口(SPI)提供加速MKDN032GIL-AA
MK(米客方德)
MKDN032GIL-AA,MK(米客方德),存储器 / NAND闪存,LGA-16封装,询盘确认库存,MK Nano SD NAND 是一款设计为 LGA 封装形式的嵌入式存储解决方案。其操作类似于 SD 卡,适用于工业级应用。该器件包括 NAND 闪存和高性能控制器,支持高达 208MHz 的时钟频率,符合 SD3.0 接口标准。VL53L8CXV0GC/1
ST(意法半导体)
VL53L8CXV0GC/1,ST(意法半导体),传感器 / 专用传感器,LGA-16封装,询盘确认库存,8x8多区域飞行时间(ToF)测距传感器,在环境光下增强性能,降低功耗。基于飞行感应技术,可实现高达400 cm的精确测距,对角视场为65°。集成新一代VCSEL和两个先进的超表面透镜,采用创新的“一体化”模块封装。借助专利算法,可在视场内检测和跟踪多个MKDN032GCL-AA
MK(米客方德)
MKDN032GCL-AA,MK(米客方德),存储器 / NAND闪存,LGA-16封装,询盘确认库存,MK Nano SD NAND 是一种嵌入式存储解决方案,设计为LGA封装形式。其操作类似于SD卡,适用于商用级别。它由NAND闪存和高性能控制器组成,支持SD3.0接口,允许大多数通用CPU利用。MKDN032GCL-AD
MK(米客方德)
MKDN032GCL-AD,MK(米客方德),存储器 / NAND闪存,LGA-16封装,询盘确认库存,SD NAND 32Gbit(4GByte),MLC,商业级 -25°C to +85°C,支持1.8v/3.3v IO电压,别名SDNAND、贴片式TF卡, 内嵌ECC校验、坏块管理、磨损平均算法、万次异常断电保护等功能。GSM1824
GPowerTek(普能)
GSM1824,GPowerTek(普能),射频芯片/天线 / 射频功率放大器,LGA-16封装,询盘确认库存,GSM1824 是一款两阶段 HBT 小基站功率放大器,适用于室内蜂窝基站。它在输出功率下具有低于 -48 dBc 的 ACPR 和高于 28 dB 的增益。GSM2124
GPowerTek(普能)
GSM2124,GPowerTek(普能),射频芯片/天线 / 射频功率放大器,LGA-16封装,询盘确认库存,GSM2124是一款用于室内蜂窝基站的两阶段HBT小型功率放大器,工作在2110到2170MHz频段,输出功率为24dBm,ACPR低于-50dBc,增益高于29dB。MKDN128GIL-ZAA
MK(米客方德)
MKDN128GIL-ZAA,MK(米客方德),存储器 / NAND闪存,LGA-16封装,询盘确认库存,SD NAND Flash类型:pSLC,工业级宽温 ,擦写3万次 -40°C to +85°C,支持1.8v/3.3v IO电压\n\n内嵌ECC校验、坏块管理、磨损平均算法、万次异常断电保护等功能。SD NAND别名贴片式TF卡, 贴片式SD卡,SDGCM3527
GPowerTek(普能)
GCM3527,GPowerTek(普能),射频芯片/天线 / 射频功率放大器,LGA-16封装,询盘确认库存,GCM3527是一款用于室内蜂窝基站的三级HBT小小区功率放大器。它工作在3300~3600 MHz (B42, n78),可提供27dBm的5G输出功率,ACPR低于-47dBc,功率增益高于30dB。MKDN512GCL-ZAA
MK(米客方德)
MKDN512GCL-ZAA,MK(米客方德),存储器 / NAND闪存,LGA-16封装,询盘确认库存,SD NAND Flash类型:TLC,SD NAND LDPC纠错;商业级,广泛适配在各大MCU平台上;支持1.8v/3.3v IO电压,速度等级:C10,U1,V10,A1,SDNAND别名贴片式TF卡,内嵌ECC校验、坏块管理、磨损平均算法、万次异GDM0728
GPowerTek(普能)
GDM0728,GPowerTek(普能),射频芯片/天线 / 射频功率放大器,LGA-16封装,询盘确认库存,GDM0728是一款两阶段HBT通用功率放大器,工作在728~821 MHz(Band n12, n20),具有片上PA使能控制器和温度补偿电路。这款高效率且DPD友好的PA可提供高达28dBm的平均输出功率和36dBm的峰值功率,使用20MHzGDM2128
GPowerTek(普能)
GDM2128,GPowerTek(普能),射频芯片/天线 / 射频功率放大器,LGA-16封装,询盘确认库存,GDM2128 是一款三阶段 HBT 通用功率放大器,工作在 2110~2170MHz(带1)频段,具有片上 PA 启用控制器和温度补偿电路。这款高效率且 DPD 友好的 PA 可提供高达 28dBm 的平均输出功率和 37dBm 的峰值功率,适用GDM3528
GPowerTek(普能)
GDM3528,GPowerTek(普能),射频芯片/天线 / 射频功率放大器,LGA-16封装,询盘确认库存,GDM3528是一款三阶段HBT通用功率放大器,工作在3300~3600MHz(Band 42, n78),具有片上PA使能控制器和温度补偿电路。这款高效率且适合DPD的PA可以提供高达28dBm的平均输出功率和37dBm的峰值功率,使用20MHzGSM0520
GPowerTek(普能)
GSM0520,GPowerTek(普能),射频芯片/天线 / 射频功率放大器,LGA-16封装,询盘确认库存,GSM0520是一款两阶段HBT小型蜂窝基站功率放大器,覆盖500MHz到700MHz的低频段。该PA可以提供20dBm的4G LTE线性输出功率,ACPR低于-50dBc和-48dBc,适用于100MHz IBW 5G NR应用,增益高于28dBGSM0824
GPowerTek(普能)
GSM0824,GPowerTek(普能),射频芯片/天线 / 射频功率放大器,LGA-16封装,询盘确认库存,GSM0824是一款两阶段HBT小蜂窝基站功率放大器,适用于室内/室外蜂窝基站。工作在869~894MHz(频段5)。该PA可提供24dBm输出功率,ACPR低于-50dBc,增益大于29dB。GSM1320
GPowerTek(普能)
GSM1320,GPowerTek(普能),射频芯片/天线 / 射频功率放大器,LGA-16封装,询盘确认库存,GSM1320是一款两阶段HBT功率放大器,适用于室内/室外蜂窝基站。它覆盖1180MHz到1390MHz的频率范围,能够提供+20dBm的4G LTE线性输出功率,ACPR低于-50dBc和-48dBc,适用于100MHz带宽的5G NR应用,增GSM1324
GPowerTek(普能)
GSM1324,GPowerTek(普能),射频芯片/天线 / 射频功率放大器,LGA-16封装,询盘确认库存,GSM1324是一款两阶段HBT小蜂窝功率放大器,适用于室内蜂窝基站。它覆盖从1200MHz到1400MHz的低频段。这款PA可以在20MHz LTE应用中提供23dBm 4G LTE线性输出功率,ACPR低于-50dBc,并且具有高于27dB的增GSM1524
GPowerTek(普能)
GSM1524,GPowerTek(普能),射频芯片/天线 / 射频功率放大器,LGA-16封装,询盘确认库存,GSM1524 是一款两阶段 HBT 小蜂窝功率放大器,适用于室内蜂窝基站。它覆盖从 1465MHz 到 1565MHz 的低频段。这款 PA 可提供 24dBm 4G LTE 线性输出功率,ACPR 低于 -50dBc,适用于 20M LTE 应GSM1820
GPowerTek(普能)
GSM1820,GPowerTek(普能),射频芯片/天线 / 射频功率放大器,LGA-16封装,询盘确认库存,GSM1820是一款两阶段HBT小基站功率放大器,适用于室内蜂窝基站。它覆盖从1710MHz到2170MHz的低频段。该功率放大器可提供20dBm 4G LTE线性输出功率,ACPR低于-50dBc。GSM1824C
GPowerTek(普能)
GSM1824C,GPowerTek(普能),射频芯片/天线 / 射频功率放大器,LGA-16封装,询盘确认库存,GSM1824C 是一个两阶段 HBT 小型蜂窝功率放大器,适用于室内蜂窝基站。它工作在 1805-1880 MHz(频段 3)。该功率放大器可提供 24 dBm 的输出功率,ACPR 低于 -48 dBc,功率增益高于 30 dB。GSM2424C
GPowerTek(普能)
GSM2424C,GPowerTek(普能),射频芯片/天线 / 射频功率放大器,LGA-16封装,询盘确认库存,GSM2424C 是一款两阶段HBT小型蜂窝基站功率放大器,适用于室内蜂窝基站。它在2300~2400 MHz (频段40)下工作,能够提供24dBm输出功率,ACPR低于-48dBc,增益大于30dB。GSM2620
GPowerTek(普能)
GSM2620,GPowerTek(普能),射频芯片/天线 / 射频功率放大器,LGA-16封装,询盘确认库存,GSM2620是一款两阶段HBT功率放大器,适用于室内/室外蜂窝基站。覆盖5G频段从2496MHz到2690MHz。该功率放大器可提供+20dBm 4G LTE线性输出功率,ACPR低于-50dBc和-48dBc,适用于100MHz IBW 5GGSM3520
GPowerTek(普能)
GSM3520,GPowerTek(普能),射频芯片/天线 / 射频功率放大器,LGA-16封装,询盘确认库存,GSM3520是一款两阶段HBT功率放大器,适用于室内/室外蜂窝基站。它覆盖5G频段从3300MHz到3600MHz。该PA可以提供4G LTE线性输出功率+20dBm,ACPR低于-50dBc和-48dBc,带宽为100MHz的5G NR应用,增GSM1520
GPowerTek(普能)
GSM1520,GPowerTek(普能),射频芯片/天线 / 射频功率放大器,LGA-16封装,询盘确认库存,GSM1520是一款两阶段HBT小型基站功率放大器,适用于室内蜂窝基站。它覆盖1450MHz到1660MHz的低频段。这款PA可以在4G LTE应用中提供20dBm线性输出功率,ACPR低于-50dBc和-48dBc,支持100MHz IBW 5GICM-20608-G
TDK InvenSense(应美盛)
ICM-20608-G,TDK InvenSense(应美盛),传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,LGA-16封装,询盘确认库存,GYRO/ACCELEROMETER6AXIS16LGAGSM0724
GPowerTek(普能)
GSM0724,GPowerTek(普能),射频芯片/天线 / 射频功率放大器,LGA-16封装,询盘确认库存,GSM0724 是一款两阶段HBT小基站功率放大器,适用于室内/室外蜂窝基站。它工作在728~821MHz(B12, B20, n12, n20)频段。这款PA可以提供24dBm输出功率,ACPR低于-50dBc,功率增益高于29dB。GDM2428
GPowerTek(普能)
GDM2428,GPowerTek(普能),射频芯片/天线 / 射频功率放大器,LGA-16封装,询盘确认库存,GDM2428是一款三阶段GaAs HBT通用功率放大器,工作频率为2300~2400MHz,具有片上PA使能控制器和温度补偿电路。这款高效率且适合DPD设计的PA可以提供高达28dBm的平均输出功率和37dBm的峰值功率。GSM0624
GPowerTek(普能)
GSM0624,GPowerTek(普能),射频芯片/天线 / 射频功率放大器,LGA-16封装,询盘确认库存,GSM0624 是一款两阶段 HBT 小型蜂窝基站功率放大器,适用于室内蜂窝基站。它在 617 至 652 MHz 频率范围内工作,可提供 24 dBm 的输出功率,ACPR 低于 -50 dBc,增益大于 28 dB。GDM4628A
GPowerTek(普能)
GDM4628A,GPowerTek(普能),射频芯片/天线 / 射频功率放大器,LGA-16封装,询盘确认库存,GDM4628A是一款三阶段HBT通用功率放大器,工作在4200~4800 MHz (C-band, n77),具有片上PA使能控制器和温度补偿电路。该PA可提供高达35dBm的连续波输出饱和功率,输入和输出均内部匹配到50欧姆。GSM3524
GPowerTek(普能)
GSM3524,GPowerTek(普能),射频芯片/天线 / 射频功率放大器,LGA-16封装,询盘确认库存,GSM3524 是一款三级 HBT 小基站功率放大器,适用于室内/室外蜂窝基站。它工作在 3300~3600 MHz (B42, B48, n78),能够提供 24dBm 输出功率,100M NR 低于 -48 dBc,功率增益高于 33dB。GSM4024
GPowerTek(普能)
GSM4024,GPowerTek(普能),射频芯片/天线 / 射频功率放大器,LGA-16封装,询盘确认库存,GSM4024 是一款用于室内蜂窝基站的三级 HBT 小型单元功率放大器,工作频率为 3700~4200MHz (n77),可提供 23dBm 的输出功率,并满足 ACPR -45dBc,具有高于 30dB 的功率增益。GSM5024
GPowerTek(普能)
GSM5024,GPowerTek(普能),射频芯片/天线 / 射频功率放大器,LGA-16封装,询盘确认库存,GSM5024是一款三级HBT小基站功放器,适用于室内蜂窝基站。工作频率为4600-5000 MHz (n79),可提供23dBm输出功率,100MHz NR低于-45dBc,增益大于30dB。GDM5828
GPowerTek(普能)
GDM5828,GPowerTek(普能),射频芯片/天线 / 射频功率放大器,LGA-16封装,询盘确认库存,GDM5828是一款三阶段HBT通用功率放大器,工作在5100~5925 MHz,具有片上PA使能控制器和温度补偿电路。GDM0928
GPowerTek(普能)
GDM0928,GPowerTek(普能),射频芯片/天线 / 射频功率放大器,LGA-16封装,询盘确认库存,GDM0928是一款两阶段HBT通用功率放大器,工作在869~960 MHz (Band5&8),具有片上PA使能控制器和温度补偿电路。这款高效率且适合DPD的PA可以提供高达28dBm的平均输出功率和37dBm的峰值功率,使用20MHz LTE信GSM0924
GPowerTek(普能)
GSM0924,GPowerTek(普能),射频芯片/天线 / 射频功率放大器,LGA-16封装,询盘确认库存,GSM0924是一款两阶段HBT小基站功率放大器,适用于室内/室外蜂窝基站。工作频率为925~960MHz(带8,n8)。该PA可提供24dBm输出功率,ACPR低于-50dBc,功率增益高于29dB。MKDN064GCL-AD
MK(米客方德)
MKDN064GCL-AD,MK(米客方德),存储器 / NAND闪存,LGA-16封装,询盘确认库存,SD NAND 64Gbit(8GByte),MLC,商业级 -25°C to +85°C,支持1.8v/3.3v IO电压,别名SDNAND、贴片式TF卡, 内嵌ECC校验、坏块管理、磨损平均算法、万次异常断电保护等功能。GSM3724
GPowerTek(普能)
GSM3724,GPowerTek(普能),射频芯片/天线 / 射频功率放大器,LGA-16封装,询盘确认库存,GSM3724 是一款三级 HBT 小基站功率放大器,适用于室内蜂窝基站。工作频率为 3600~3800 MHz (B43, B48, n78),可提供 24 dBm 的输出功率,功率增益大于 33 dB。GDM3728
GPowerTek(普能)
GDM3728,GPowerTek(普能),射频芯片/天线 / 射频功率放大器,LGA-16封装,询盘确认库存,GDM3728是一款三级HBT通用功率放大器,工作在3400~3800MHz(Band 42, n78)频段,具有片上PA使能控制器和温度补偿电路。这款高效率且DPD友好的PA可提供高达28dBm的平均输出功率和38dBm的峰值功率,使用20MHzGSM2424
GPowerTek(普能)
GSM2424,GPowerTek(普能),射频芯片/天线 / 射频功率放大器,LGA-16封装,询盘确认库存,GSM2424是一款两阶段HBT小型蜂窝基站功率放大器,适用于室内蜂窝基站。它在2300~2400 MHz(Band 40)范围内工作,可提供24dBm输出功率,ACPR低于-49dBc,增益高于28dB。GDM2628
GPowerTek(普能)
GDM2628,GPowerTek(普能),射频芯片/天线 / 射频功率放大器,LGA-16封装,询盘确认库存,GDM2628是一款三阶段GaAs HBT通用功率放大器,适用于Band 41 (n41),具有片上PA使能控制器和温度补偿电路。这款高效率且适合DPD的PA可以提供高达28dBm的平均输出功率和38dBm的峰值功率,使用20MHz LTE信号(9封装选购
LGA-16 封装选购常见问题
LGA-16 封装在华芯购有多少可查询型号?
当前 LGA-16 封装页收录 179 个公开可查询型号,本页优先展示 20 个现货样本。
筛选 LGA-16 封装型号时还要核对什么?
除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
LGA-16 封装找不到完全一致型号怎么办?
可以从 ST(意法半导体)、Bosch(博世)、杭州中科微、ROHM(罗姆)、QST(上海矽睿) 或 传感器 > 姿态传感器/陀螺仪、通信接口芯片 > 视频接口芯片、传感器 > 压力传感器、传感器 > 3D磁传感器 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。
