先用原型号和候选型号做一对一比对,避免只拿封装名替代完整型号。
封装现货
QFN-56 封装现货型号与清单询价
围绕 QFN-56 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 231 个公开可查询型号。
同封装核对
QFN-56 同封装兼容说明
同封装只代表初筛入口,不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、官方资料链接和不可放宽条件放到同一张备注清单里。
核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。
电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。
以官方 PDF 和修订版本为准,页面资料只作为采购初筛入口。
同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。
把不能替代的参数写入清单备注,减少业务和工程反复确认。
购物路径
QFN-56 封装购物路径
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
进入实时筛选
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
保留候选型号
把优先样本带入对比或清单,避免从搜索入口反复重新查找。
统一核价
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
资料复核
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
RP2040
Raspberry Pi(树莓派)
RP2040,Raspberry Pi(树莓派),单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC),QFN-56封装,118,032件现货,微控制器MC34GD3000EP
NXP(恩智浦)
MC34GD3000EP,NXP(恩智浦),电机驱动芯片 / 无刷直流(BLDC)电机驱动芯片,QFN-56封装,100,000件现货,无刷直流BLDC电机驱动芯片 58VLAN9500A-ABZJ-TR
Microchip(美国微芯)
LAN9500A-ABZJ-TR,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 / USB转换芯片,QFN-56封装,63,800件现货,单芯片高速USB 2.0到10/100以太网控制器,支持多种电源管理功能和远程唤醒事件。ESP32-S3R8
ESPRESSIF(乐鑫)
ESP32-S3R8,ESPRESSIF(乐鑫),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,QFN-56封装,56,000件现货,是一款基于低功耗MCU的片上系统(SoC),集成了2.4 GHz Wi-Fi和蓝牙低功耗(Bluetooth LE)。它由高性能双核微处理器(Xtensa® 32位LX7)、低功耗协处理器、Wi-Fi基带、蓝牙LE基带、射频模块和众多外设PS8339BQFN56GTR2-A1
PARADE
PS8339BQFN56GTR2-A1,PARADE,现货库存,QFN-56封装,50,000件现货PI3HDX412BDZBEX
DIODES(美台)
PI3HDX412BDZBEX,DIODES(美台),通信接口芯片 / 其他接口,QFN-56封装,29,751件现货,该器件是一个单TMDS通道到两个TMDS通道的分路器和解复用器,支持高达3.4Gbps的数据速率,适用于高分辨率视频网络。88E1512-A0-NNP2C000
MARVELL(迈威)
88E1512-A0-NNP2C000,MARVELL(迈威),通信接口芯片 / 以太网收发器,QFN-56封装,27,751件现货,集成10/100/1000 Mbps 能效以太网收发器,支持RGMII和SGMII接口。IR35201MTRPBF
Infineon(英飞凌)
IR35201MTRPBF,Infineon(英飞凌),电源与功率 / DC-DC电源芯片,QFN-56封装,19,890件现货,IR35201是一款灵活的双环路数字多相PWM降压控制器,专为高精度CPU核心电压和DDR内存电压调节设计。支持多种电源管理功能,如动态相位控制、自动电源状态切换等。兼容Intel VR12、VR12.5、IMVP8和AMD SVRTL8156BG-CG
REALTEK(瑞昱)
RTL8156BG-CG,REALTEK(瑞昱),通信接口芯片 / 以太网收发器,QFN-56封装,16,888件现货,RTL8156BG-CG 是一款支持10/100/1000M/2.5G 以太网速度的控制器,通过USB 3.0接口与主机通信。它集成了MAC和PHY,支持多种节能模式。CY8C4247LQQ-BL483T
Infineon(英飞凌)
CY8C4247LQQ-BL483T,Infineon(英飞凌),现货库存,QFN-56封装,16,000件现货LAN9221I-ABZJ
Microchip(美国微芯)
LAN9221I-ABZJ,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 / 其他接口,QFN-56封装,14,259件现货,LAN9221/LAN9221i 是一款全功能的单芯片10/100以太网控制器,专为需要性能、灵活性、易于集成和系统成本控制的嵌入式应用设计。LAN9221/LAN9221i 特别设计用于为16位应用提供高性能和吞吐量。它完全符合IESI32282-A-FMR
SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
SI32282-A-FMR,SKYWORKS/SILICON LABS(芯科),通信接口芯片 / 电信接口IC,QFN-56封装,12,500件现货,SI32282-A-FMRUSB5744-I/2G
Microchip(美国微芯)
USB5744-I/2G,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 / USB集线器,QFN-56封装,10,000件现货,Microchip USB5744是一款低功耗、OEM可配置的USB3.2 Gen1集线器,支持4个下游端口和嵌入式USB应用的高级功能。完全符合通用串行总线修订版3.2规范和USB2.0链路电源管理附录。LAN9500AI-ABZJ-TR
Microchip(美国微芯)
LAN9500AI-ABZJ-TR,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 / 以太网控制器,QFN-56封装,8,976件现货,LAN950x 是一个高性能解决方案,用于 USB 到 10/100 以太网端口桥接。该设备集成了 10/100 以太网 PHY、USB PHY、高速 USB 2.0 设备控制器、10/100 以太网 MAC 和 FIFOESP32-S3
ESPRESSIF(乐鑫)
ESP32-S3,ESPRESSIF(乐鑫),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,QFN-56封装,8,000件现货,是一款基于低功耗MCU的片上系统(SoC),集成了2.4 GHz Wi-Fi和蓝牙低功耗(Bluetooth LE)。它由高性能双核微处理器(Xtensa® 32位LX7)、超低功耗协处理器、Wi-Fi基带、蓝牙LE基带、射频模块和众多外设组成RTL8239C-CG
REALTEK
RTL8239C-CG,REALTEK,现货库存,QFN-56封装,7,800件现货CY7C68013A-56LTXC
Cypress/赛普拉斯
CY7C68013A-56LTXC,Cypress/赛普拉斯,现货库存,QFN-56封装,7,486件现货ST8500TR
ST(意法半导体)
ST8500TR,ST(意法半导体),逻辑器件 / 缓冲器/驱动器/收发器,QFN-56封装,7,000件现货,可编程电源线通信调制解调器片上系统CY7C65631-56LTXI
Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)
CY7C65631-56LTXI,Infineon/CYPRESS(赛普拉斯),通信接口芯片 / USB转换芯片,QFN-56封装,6,145件现货,CY7C65631 是 Cypress 的下一代高性能、低功耗 USB 2.0 集线器控制器。支持最多四个下游端口。RTL8192ER-CG
REALTEK(瑞昱)
RTL8192ER-CG,REALTEK(瑞昱),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,QFN-56封装,5,200件现货,RTL8192ER-CGLAN9221-ABZJ
Microchip(美国微芯)
LAN9221-ABZJ,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 / 以太网控制器,QFN-56封装,5,000件现货,LAN9221/LAN9221i 是一款全功能的单芯片10/100以太网控制器,专为需要性能、灵活性、易于集成和系统成本控制的嵌入式应用设计。LAN9221/LAN9221i 特别设计用于为16位应用提供高性能和吞吐量。它完全符合IEMAX96724GTN/VY+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX96724GTN/VY+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),通信接口芯片 / 串行器/解串器,QFN-56封装,5,000件现货,MAX96724/F/R解串器可将四个GMSL™2/1输入转换为1个、2个或4个MIPI D-PHY或C-PHY输出。该器件允许通过符合GMSL通道规格的50Ω同轴电缆或100Ω屏蔽双绞线(STP)电缆进行同步双向传输MMPF0100F0AEP
NXP(恩智浦)
MMPF0100F0AEP,NXP(恩智浦),电源与功率 / 专业电源与功率(PMIC),QFN-56封装,4,698件现货,提供高度可编程/可配置架构,具有完全集成的功率器件和最少的外部组件。拥有多达六个降压转换器、六个线性稳压器、RTC电源和硬币电池充电器,可为完整系统(包括应用程序、处理器、内存和系统外设)供电。具有片上一次性可编程 (OTP) 内存,BD71847AMWV-E2
ROHM(罗姆)
BD71847AMWV-E2,ROHM(罗姆),电源与功率 / 专业电源与功率(PMIC),QFN-56封装,3,455件现货,是一种可编程电源管理集成电路 (PMIC),用于为单核、双核和四核片上系统 (SoC) 供电。针对低物料清单 (BOM) 成本和紧凑的解决方案尺寸进行了优化。它集成了 6 个降压调节器和 6 个低压差线性稳压器 (LDO),可为 SLAN7500-ABZJ
Microchip(美国微芯)
LAN7500-ABZJ,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 / USB转换芯片,QFN-56封装,3,200件现货,支持校验和卸载、单芯片高速USB 2.0至10/100/1000以太网控制器,支持IEEE 802.1q VLAN标签。CY7C65630-56LTXCT
Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)
CY7C65630-56LTXCT,Infineon/CYPRESS(赛普拉斯),通信接口芯片 / USB转换芯片,QFN-56封装,3,140件现货,集成上游和下游端口终止电阻,支持USB 2.0规范,支持最多四个下行端口。ESP32-S2FH4/ESP32-S2
ESPRESSIF
ESP32-S2FH4/ESP32-S2,ESPRESSIF,现货库存,QFN-56封装,3,000件现货NJJ29C0BHN/0F62
NXP(恩智浦)
NJJ29C0BHN/0F62,NXP(恩智浦),逻辑器件 / 缓冲器/驱动器/收发器,QFN-56封装,3,000件现货,NJJ29C0BHN/0F6288E1512-A0-NNP2I000
MARVELL(迈威)
88E1512-A0-NNP2I000,MARVELL(迈威),通信接口芯片 / 以太网收发器,QFN-56封装,2,600件现货,集成10/100/1000 Mbps能效以太网收发器,支持RGMII和SGMII接口。IP8008
IC Plus(九阳电子)
IP8008,IC Plus(九阳电子),通信接口芯片 / 以太网收发器,QFN-56封装,2,600件现货,IP8008MAX96755FGTN/V+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX96755FGTN/V+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),通信接口芯片 / 串行器/解串器,QFN-56封装,2,425件现货,MAX96755FGTN/V+TIT6563FN/DW
ITE
IT6563FN/DW,ITE,现货库存,QFN-56封装,2,150件现货AMC7834IRTQR
TI(德州仪器)
AMC7834IRTQR,TI(德州仪器),现货库存,QFN-56封装,2,000件现货HD3SS215IRTQR
TI(德州仪器)
HD3SS215IRTQR,TI(德州仪器),现货库存,QFN-56封装,2,000件现货ESP32-S3/ESP32-S3FN8
ESPRESSIF
ESP32-S3/ESP32-S3FN8,ESPRESSIF,现货库存,QFN-56封装,2,000件现货TLC5955RTQR
TI(德州仪器)
TLC5955RTQR,TI(德州仪器),电源与功率 / LED驱动,QFN-56封装,2,000件现货,TLC5955 具有点校正、亮度控制和开路/短路检测功能的 48 通道、16 位 PWM LED 驱动器88E1514-A0-NNP2C000
MARVELL(迈威)
88E1514-A0-NNP2C000,MARVELL(迈威),通信接口芯片 / 以太网收发器,QFN-56封装,1,804件现货,Alaska 88E1510/88E1518/88E1512/88E1514 器件是一种集成电路物理层器件,包含单个10/100/1000兆比特以太网收发器。该收发器实现了1000BASE-T、100BASE-TX和10BASEMAX9286GTN+
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX9286GTN+,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),通信接口芯片 / 串行器/解串器,QFN-56封装,1,721件现货,MAX9291/MAX9293评估套件MC33FS8410G0ES
NXP(恩智浦)
MC33FS8410G0ES,NXP(恩智浦),现货库存,QFN-56封装,1,660件现货RTL8812FR-CG
REALTEK(瑞昱)
RTL8812FR-CG,REALTEK(瑞昱),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,QFN-56封装,1,068件现货,支持802.11ac/a/b/g/n标准的2x2 MIMO WLAN控制器,具有PCI-E接口。MC34704AEPR2
NXP(恩智浦)
MC34704AEPR2,NXP(恩智浦),现货库存,QFN-56封装,1,000件现货LAN8820I-ABZJ
Microchip(美国微芯)
LAN8820I-ABZJ,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 / 以太网收发器,QFN-56封装,1,000件现货,单芯片10/100/1000以太网物理层收发器,支持IEEE 802.3ab (1000BASE-T), IEEE 802.3u (Fast Ethernet) 和ISO 802-3/IEEE 802.3 (10BASE-T) 标准GD32W515PIQ6
GigaDevice(兆易创新)
GD32W515PIQ6,GigaDevice(兆易创新),单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC),QFN-56封装,790件现货,Arm Cortex-M33 32位微控制器(MCU)MMPF0100F9AZES
NXP(恩智浦)
MMPF0100F9AZES,NXP(恩智浦),电源与功率 / 专业电源与功率(PMIC),QFN-56封装,780件现货,提供高度可编程/可配置架构,具有完全集成的功率器件和最少的外部组件。最多可配备六个降压转换器、六个线性稳压器、RTC电源和硬币电池充电器,可为包括应用处理器、内存和系统外设在内的完整系统供电。具有片上一次性可编程 (OTP) 存储器,有EN6382QI
Intel/Altera
EN6382QI,Intel/Altera,功能模块 / DC-DC电源模块,QFN-56封装,500件现货,EN6382QI是一款英特尔Enpirion片上电源系统(PowerSoC)DC-DC转换器,集成了电感、PWM控制器、MOSFET和补偿电路,采用8x8x3mm 56引脚QFN模块封装,可实现最小的解决方案尺寸。它具有极高的效率,能够提供8A的连续BCM59121B0KMLG
Broadcom(博通)
BCM59121B0KMLG,Broadcom(博通),电源与功率 / 以太网供电(PoE)控制器,QFN-56封装,375件现货,BCM59121B0KMLGESP32-S3FN8
ESPRESSIF(乐鑫)
ESP32-S3FN8,ESPRESSIF(乐鑫),单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC),QFN-56封装,310件现货,ESP32-S3是一款低功耗的MCU系统级芯片(SoC),支持2.4GHz Wi-Fi和低功耗蓝牙(Bluetooth LE)无线通信。芯片集成了高性能的Xtensa 32位LX7双核处理器、超低功耗协处理器、Wi-FiMMPF0100NPAEP
NXP(恩智浦)
MMPF0100NPAEP,NXP(恩智浦),电源与功率 / 专业电源与功率(PMIC),QFN-56封装,260件现货,提供高度可编程/可配置架构,具有完全集成的功率器件和最少的外部组件。拥有多达六个降压转换器、六个线性稳压器、RTC电源和硬币电池充电器,可为完整系统(包括应用程序、处理器、内存和系统外设)供电。具有片上一次性可编程 (OTP) 内存,有预AD8190ACPZ-R7
ADI(亚德诺)
AD8190ACPZ-R7,ADI(亚德诺),通信接口芯片 / 其他接口,QFN-56封装,121件现货,支持HDMI/DVI链路的2:1开关,具有均衡和预加重功能,适用于长电缆应用。EN6362QI
Intel/Altera
EN6362QI,Intel/Altera,功能模块 / DC-DC电源模块,QFN-56封装,询盘确认库存,EN6362QIRTL8811CU-CG
REALTEK(瑞昱)
RTL8811CU-CG,REALTEK(瑞昱),通信接口芯片 / 以太网收发器,QFN-56封装,询盘确认库存,高度集成的IEEE 802.11 a/b/g/n/ac MAC/Baseband/RF WLAN单芯片,支持1-stream 802.11ac解决方案,具有多用户MIMO STA模式和USB2.0网络接口控制器。RTL8192EU-VL-CG
REALTEK(瑞昱)
RTL8192EU-VL-CG,REALTEK(瑞昱),通信接口芯片 / 以太网收发器,QFN-56封装,询盘确认库存,RTL8192EU-VL-CGAMC7834IRTQT
TI(德州仪器)
AMC7834IRTQT,TI(德州仪器),ADC/DAC/数据转换 / ADC/DAC-专用型,QFN-56封装,询盘确认库存,AMC7834 集成功率放大器监视和控制系统FU6818Q
Fortior Tech(峰岹)
FU6818Q,Fortior Tech(峰岹),电机驱动芯片 / 无刷直流(BLDC)电机驱动芯片,QFN-56封装,询盘确认库存,三相电机控制MCUCC2538NF11RTQT
TI(德州仪器)
CC2538NF11RTQT,TI(德州仪器),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,QFN-56封装,询盘确认库存,CC2538 具有 512kB 闪存和 32kB RAM 的 32 位 Arm Cortex-M3 Zigbee 和 6LoWPAN、IEEE 802.15.4 无线 MCUFT812Q-R
Bridgetek
FT812Q-R,Bridgetek,通信接口芯片 / 视频接口芯片,QFN-56封装,询盘确认库存,FT812Q-RXDPE132G5DG000XUMA1
Infineon(英飞凌)
XDPE132G5DG000XUMA1,Infineon(英飞凌),电源与功率 / AC-DC控制器和稳压器,QFN-56封装,询盘确认库存,XDPE132G5DG000XUMA1SI47952A2GE1AMR
SKYWORKS
SI47952A2GE1AMR,SKYWORKS,通信接口芯片 / 其他接口,QFN-56封装,询盘确认库存,全球FM波段支持(64-108 MHz),全球AM波段支持(520-1710 KHz),LW波段支持(144-288 kHz),DAB/DAB+/DMB支持(仅Si47952),SW波段支持(2.3-30 MHz),NOAA天气波段支持,集成RDS/SI47961A0GE2AMR
SKYWORKS
SI47961A0GE2AMR,SKYWORKS,通信接口芯片 / 其他接口,QFN-56封装,询盘确认库存,Si47961/62集成了两个全球无线电接收器,支持双频段AM/FM、LW、SW以及DAB/DAB+/DMB。该芯片是汽车行业集成度最高的调谐器,具有最小的外部物料清单。SI3474A-A01-IMR
SKYWORKS
SI3474A-A01-IMR,SKYWORKS,电源与功率 / 以太网供电(PoE)控制器,QFN-56封装,询盘确认库存,SI3474A-A01-IMRZL40272LDG1
Microchip(美国微芯)
ZL40272LDG1,Microchip(美国微芯),时钟和定时 / 时钟缓冲器/驱动器/分配器,QFN-56封装,询盘确认库存,ZL40272LDG1WM8233GEFL/RV
Cirrus Logic(凌云)
WM8233GEFL/RV,Cirrus Logic(凌云),ADC/DAC/数据转换 / 模拟前端(AFE),QFN-56封装,询盘确认库存,是一款16位模拟前端/数字化器IC,可对来自CCD传感器或接触式图像传感器(CIS)的模拟输出信号进行处理和数字化,每个通道的像素采样率高达35MSPS。该设备有六个模拟信号处理通道,每个通道包含复位电平钳位、相关双ESP32-S3FH4R2
ESPRESSIF(乐鑫)
ESP32-S3FH4R2,ESPRESSIF(乐鑫),物联网/通信模块 / WiFi模块,QFN-56封装,询盘确认库存,ESP32-S3是一款低功耗的MCU系统级芯片(SoC),支持2.4GHz Wi-Fi和低功耗蓝牙(Bluetooth LE)无线通信。芯片集成了高性能的Xtensa 32位LX7双核处理器、超低功耗协处理器、Wi-Fi基带、蓝牙基带、SI32282-A-GMR
SKYWORKS
SI32282-A-GMR,SKYWORKS,通信接口芯片 / 电信接口IC,QFN-56封装,询盘确认库存,Si3228x 双 ProSLIC 设备在单个封装中实现两个完整的 FxS 通道,具有标准 PCM/SPI 或 3 线 ISI 数字接口。内置 DC-DC 转换控制器可自动生成最佳电池供电。FT601Q-B-R
FTDI(飞特帝亚)
FT601Q-B-R,FTDI(飞特帝亚),通信接口芯片 / USB转换芯片,QFN-56封装,询盘确认库存,FT601Q-B-RMAX14912AKN+
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX14912AKN+,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),电源与功率 / 功率电子开关,QFN-56封装,询盘确认库存,MAX14912AKN+LMK04610RTQR
TI(德州仪器)
LMK04610RTQR,TI(德州仪器),时钟和定时 / 时钟发生器/频率合成器/PLL,QFN-56封装,询盘确认库存,LMK04610 具有双 PLL 且符合 JESD204B 标准的超低噪声和低功耗时钟抖动消除器FU6861Q2
Fortior Tech(峰岹)
FU6861Q2,Fortior Tech(峰岹),电机驱动芯片 / 无刷直流(BLDC)电机驱动芯片,QFN-56封装,询盘确认库存,集成电路SRK2402
SGR(矽杰微)
SRK2402,SGR(矽杰微),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,QFN-56封装,询盘确认库存,毫米波雷达2发4收芯片FU6865Q
Fortior Tech(峰岹)
FU6865Q,Fortior Tech(峰岹),电机驱动芯片 / 无刷直流(BLDC)电机驱动芯片,QFN-56封装,询盘确认库存,特性:MDU特性相关内容需查看文档对应部分LAN9303I-ABZJ
Microchip(美国微芯)
LAN9303I-ABZJ,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 / 以太网收发器,QFN-56封装,询盘确认库存,特性:高达200Mbps,通过Turbo MII接口。 高性能、全功能3端口交换机,具备VLAN、QoS数据包优先级、速率限制、IGMP监控和管理功能。 通过I²C或SMI进行串行管理。 独特的虚拟PHY功能,通过将多个交换端口模拟为单RAA215300A2GNP#HA0
RENESAS(瑞萨)/IDT
RAA215300A2GNP#HA0,RENESAS(瑞萨)/IDT,电源与功率 / 专业电源与功率(PMIC),QFN-56封装,询盘确认库存,是一款高性能、低成本的9通道PMIC,适用于32位和64位MCU和MPU应用。支持DDR3、DDR3L、DDR4和LPDDR4内存的电源要求。内部补偿稳压器、内置实时时钟(RTC)、32kHz晶体振荡器和纽扣电池充SRK2401
SGR(矽杰微)
SRK2401,SGR(矽杰微),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,QFN-56封装,询盘确认库存,毫米波雷达2发4收芯片TMI7608S
TMI(拓尔微)
TMI7608S,TMI(拓尔微),电源与功率 / 以太网供电(PoE)控制器,QFN-56封装,询盘确认库存,TMI7608S是一款用于以太网供电(PoE)系统的8端口供电设备(PSE)控制器IC。它将电源、模拟和逻辑电路集成到单芯片中,可用于中跨和端点PSE应用。TMI7608S满足所有IEEE 802.3AF - 2003标准要求,如多点电阻检测、受电GR5515I0NDA
汇顶科技
GR5515I0NDA,汇顶科技,物联网/通信模块 / 蓝牙模块,QFN-56封装,询盘确认库存,GR551x系列芯片是Bluetooth 5.1单模低功耗蓝牙系统级芯片(SoC),可以配置为广播者(Broadcaster)、观察者(Observer)、外围设备(Peripheral)或中央设备(Central),并支持上述各种角色的组合应用,可广泛应用于物TPS65988DHRSHR
TI(德州仪器)
TPS65988DHRSHR,TI(德州仪器),电源与功率 / 专业电源与功率(PMIC),QFN-56封装,询盘确认库存,TPS65988 具有集成电源开关的双端口 USB Type-C™ 和 USB PD 控制器EFR32FG25A121F1152IM56-B
SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
EFR32FG25A121F1152IM56-B,SKYWORKS/SILICON LABS(芯科),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,QFN-56封装,询盘确认库存,EFR32FG25A121F1152IM56-BPTN3460BS/F2,518
NXP(恩智浦)
PTN3460BS/F2,518,NXP(恩智浦),通信接口芯片 / LVDS芯片,QFN-56封装,询盘确认库存,PTN3460I是一款(嵌入式)DisplayPort转LVDS桥接器件,可实现(嵌入式)DisplayPort(eDP)源与LVDS显示屏之间的连接。它对输入的DisplayPort(DP)数据流进行处理,执行DP到LVDS的协议转换,并以LRTL8821CU-CG
REALTEK(瑞昱)
RTL8821CU-CG,REALTEK(瑞昱),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,QFN-56封装,询盘确认库存,是高度集成的IEEE 802.11 a/b/g/n/ac MAC/基带/RF WLAN和蓝牙基带/RF单芯片。对于无线局域网(WLAN)操作,它支持具有多用户MIMO(多输入、多输出)STA模式的单流802.11ac解决方案,带有USB2.0网FT600Q-B-T
FTDI(飞特帝亚)
FT600Q-B-T,FTDI(飞特帝亚),通信接口芯片 / USB转换芯片,QFN-56封装,询盘确认库存,FT600/FT601 是一个 USB 3.0 到 FIFO 接口桥接芯片,支持多电压 I/O、USB 3.0 超高速 (5Gbps) 和 USB 2.0 高速 (480Mbps)/全速 (12Mbps) 传输。封装选购
QFN-56 封装选购常见问题
QFN-56 封装在华芯购有多少可查询型号?
当前 QFN-56 封装页收录 231 个公开可查询型号,本页优先展示 49 个现货样本。
筛选 QFN-56 封装型号时还要核对什么?
除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
QFN-56 封装找不到完全一致型号怎么办?
可以从 Raspberry Pi(树莓派)、NXP(恩智浦)、Microchip(美国微芯)、ESPRESSIF(乐鑫)、PARADE 或 单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)、电机驱动芯片 > 无刷直流(BLDC)电机驱动芯片、通信接口芯片 > USB转换芯片、射频芯片/天线 > 无线收发芯片 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。
