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holychip(芯圣电子) 现货结果
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HC89S703
holychip(芯圣电子)
HC89S703 是一颗采用高速低功耗 CMOS 工艺设计开发的增强型 8 位单片机 · 内部有 16K B
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SQ013L-SOP8-T
holychip(芯圣电子)
SQ013L是一颗采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的8位高性能精简指令单片机 · 内部有1K*14位一次性
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单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)
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SQ015L-SOP8-T
holychip(芯圣电子)
SQ015L是一颗采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的8位高性能精简指令单片机 · 内有1K*14位一次性可
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HC89S003AF4U7M
holychip(芯圣电子)
HC89S003AF4U7 是一颗采用高速低功耗 CMOS 工艺设计开发的增强型 8 位单片机 · 内部有
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QFN-20-EP
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HC89S003AF4P7M
holychip(芯圣电子)
HC18P018A0是一颗采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的8位高性能精简指令单片机 · 内置大功率1A
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SQ2711L-SOP8-T
holychip(芯圣电子)
SQ2711L系列是采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的8位高性能精简指令单片机 · 内部有1K×16位一次
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单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)
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HC89S105AC8T7M
holychip(芯圣电子)
HC89S105A 是一颗采用高速低功耗 CMOS 工艺设计开发的增强型 8 位单片机 · 内部最多 64K
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单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)
LQFP-48
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SQ015L-SOP14-T
holychip(芯圣电子)
SQ015L是一颗采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的8位高性能精简指令单片机 · 内有1K*14位一次性可
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封装SOP-14
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单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)
SOP-14
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SQ015L-SOP16-T
holychip(芯圣电子)
SQ015L是一颗采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的8位高性能精简指令单片机 · 内有1K*14位一次性可
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单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)
SOP-16
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HC89S105AS8T7CM
holychip(芯圣电子)
HC89S105A 是一颗采用高速低功耗 CMOS 工艺设计开发的增强型 8 位单片机 · 内部最多 64K
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封装LQFP-44
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单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)
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SQ2711L-SOP14-T
holychip(芯圣电子)
SQ2711L系列是采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的8位高性能精简指令单片机 · 内部有1K×16位一次
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单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)
SOP-14
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SQ2711L-SOP16-T
holychip(芯圣电子)
SQ2711L系列是采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的8位高性能精简指令单片机 · 内部有1K×16位一次
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封装SOP-16
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单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)
SOP-16
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HC89S105AK8T7CM
holychip(芯圣电子)
HC89S105A 是一颗采用高速低功耗 CMOS 工艺设计开发的增强型 8 位单片机 · 内部最多64K
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封装LQFP-32
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单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)
LQFP-32
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HC89S103K6T6CPM
holychip(芯圣电子)
HC89S103K6T6是一颗采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的增强型8位单片机 · 内部有32KByte
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封装LQFP-32
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单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)
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HC15P013A0-SOP8
holychip(芯圣电子)
HC15P013A0 是一颗采用高速低功耗 CMOS 工艺设计开发的 8 位高性能精简指令单片机 · 内有1
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封装SOP-8
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单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)
SOP-8
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HC18P015A0-SOP8
holychip(芯圣电子)
HC18P015A0是一颗采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的8位高性能精简指令单片机 · 内有1K*14
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封装SOP-8
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单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)
SOP-8
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HC89S105C8T6NMC
holychip(芯圣电子)
HC89S105C8T6是一颗采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的增强型8位单片机 · 内部有64KByte
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封装LQFP-48
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单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)
LQFP-48
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HC89S105K8T6NMC
holychip(芯圣电子)
HC89S105K8T6是一颗采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的增强型8位单片机 · 内部有64KByte
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封装LQFP-32
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单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)
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HC18M003-SOP20-T
holychip(芯圣电子)
HC18M30xD是一颗采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的增强型8位触摸单片机 · 内部有4K*16 bi
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单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)
SOP-20
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HC18M002-SOP16-T
holychip(芯圣电子)
HC18M30xD是一颗采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的增强型8位触摸单片机 · 内部有4K*16 bi
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封装SOP-16
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单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)
SOP-16
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HC89S105S8T6CNMC
holychip(芯圣电子)
HC89S105S8T6是一颗采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的增强型8位单片机 · 内部有64KByte
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封装LQFP-44
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单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)
LQFP-44
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HC18M301D-SOP8-T
holychip(芯圣电子)
HC18M30xD是一颗采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的增强型8位触摸单片机 · 内部有4K*16 bi
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封装SOP-8
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单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)
SOP-8
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