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BGS16MN14E6327 Infineon(英飞凌) 现货与清单询价
BGS16MN14E6327，Infineon(英飞凌)，射频芯片/天线 / 射频开关，DFN-14封装，询盘确认库存，适用于EDGE、WCDMA和LTE多模式手机的完美解决方案。模块采用微型TSNP封装，包含高功率CMOSSP6T开关和集成的MIPIRFFE接口。
- MPN
- BGS16MN14E6327
- 品牌/制造商
- Infineon(英飞凌)
- 封装
- DFN-14
- 库存状态
- 询盘确认
- 资料入口
- /datasheet/BGS16MN14E6327