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BGS18MN14E6327 Infineon(英飞凌) 现货与清单询价

BGS18MN14E6327，Infineon(英飞凌)，射频芯片/天线 / 射频开关，DFN-14封装，询盘确认库存，BGS18MN14是一款单刀八掷（SP8T）分集开关模块，优化用于高达2.7GHz的无线应用。它是基于四频段GSM、WCDMA和LTE的多模手机的理想解决方案。该模块采用微型TSNP封装，包含高功率CMOSSP8T开关和集成的MIPIRFF

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MPN
BGS18MN14E6327
品牌/制造商
Infineon(英飞凌)
封装
DFN-14
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/BGS18MN14E6327
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