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GX817C-S 国芯佳品 现货与清单询价
GX817C-S，国芯佳品，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，由红外发光二极管和光电晶体管探测器光耦合组成，采用4引脚DIP封装，有宽引脚间距和SMD可选。
- MPN
- GX817C-S
- 品牌/制造商
- 国芯佳品
- 封装
- SOP-4-2.54mm
- 库存状态
- 询盘确认
- 资料入口
- /datasheet/GX817C-S
华芯购电子元器件供应服务
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GX817C-S，国芯佳品，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，由红外发光二极管和光电晶体管探测器光耦合组成，采用4引脚DIP封装，有宽引脚间距和SMD可选。