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MPCM3063(T1)-GV MP(美禄科技) 现货与清单询价
MPCM3063(T1)-GV,MP(美禄科技),光耦 / 可控硅输出光耦,SOP-4封装,询盘确认库存,光耦 光耦:控制可控硅触发,电吹风发热控制,低触发电流:≤5mA,可直接替代:M3062(触发电流≤10mA),该器件由一个驱动硅双向开关的 GaAs 红外发光二极管与过零控制电路组成,采用紧凑的 4 引脚微型扁平封装,引线间距2.54mm。可有效的隔离
- MPN
- MPCM3063(T1)-GV
- 品牌/制造商
- MP(美禄科技)
- 封装
- SOP-4
- 库存状态
- 询盘确认
- 资料入口
- /datasheet/MPCM3063(T1)-GV
