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TLP2703(D4-TP,E TOSHIBA(东芝) 现货与清单询价
TLP2703(D4-TP,E，TOSHIBA(东芝)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOIC-6封装，询盘确认库存，TLP2703由一个高输出红外LED和一个高速光电二极管晶体管芯片耦合而成。它采用薄型SO6L封装，厚度最大为2.3 mm。
- MPN
- TLP2703(D4-TP,E
- 品牌/制造商
- TOSHIBA(东芝)
- 封装
- SOIC-6
- 库存状态
- 询盘确认
- 资料入口
- /datasheet/TLP2703(D4-TP%2CE