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TLP385(GB-TPL,E TOSHIBA(东芝) 现货与清单询价

TLP385(GB-TPL,E，TOSHIBA(东芝)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，是高隔离型光耦合器，由光电晶体管与砷化镓红外发光二极管光耦合组成，采用 4 引脚 SO6L 封装，保证高隔离电压（5000 Vrms）。由于与标准 DIP 封装相比，具有体积小、薄的特点，适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。