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X3C09F1-03S Anaren(安伦) 现货与清单询价

X3C09F1-03S，Anaren(安伦)，射频芯片/天线 / RF耦合器，3.2x5.1mm封装，询盘确认库存，X3C09F1-03S 是一种新型易用且制造友好的表面贴装封装。它设计用于 AMPS、GSM、WCDMA 和 LTE 频段应用。该耦合器特别适用于平衡功率和低噪声放大器，以及信号分配和其他要求低插入损耗和紧密幅度和相位平衡的应用。它可以用于高达

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MPN
X3C09F1-03S
品牌/制造商
Anaren(安伦)
封装
3.2x5.1mm
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/X3C09F1-03S
公开内容边界

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