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X3C19F1-03S Anaren(安伦) 现货与清单询价

X3C19F1-03S，Anaren(安伦)，射频芯片/天线 / RF耦合器，3.2x5.1mm封装，询盘确认库存，一种易于使用的表面贴装封装，设计用于AMPS、GSM、WCDMA和LTE频段应用。特别适用于平衡功率和低噪声放大器，以及信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度和相位平衡的应用。可以在高达25瓦的高功率应用中使用。