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holychip(芯圣电子) 现货结果
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封装：SOP-16
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SQ015L-SOP16-T
holychip(芯圣电子)
SQ015L是一颗采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的8位高性能精简指令单片机 · 内有1K*14位一次性可
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SQ2711L-SOP16-T
holychip(芯圣电子)
SQ2711L系列是采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的8位高性能精简指令单片机 · 内部有1K×16位一次
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HC18M002-SOP16-T
holychip(芯圣电子)
HC18M30xD是一颗采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的增强型8位触摸单片机 · 内部有4K*16 bi
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HC18M302D-SOP20-T
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HC18M30xD是一颗采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的增强型8位触摸单片机 · 内部有4K*16 bi
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HC18M301D-SOP16-T
holychip(芯圣电子)
HC18M30xD是一颗采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的增强型8位触摸单片机 · 内部有4K*16 bi
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HC18M121B1-S16B-T
holychip(芯圣电子)
HC18M121B1是一颗采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的8位高性能精简指令单片机 · 内部有2K×14
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HC89F301C-SOP16-T
holychip(芯圣电子)
HC89F30xC是一颗采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的增强型8位触摸单片机 · 内部有16K Byte
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HC16P122B1-S16B-T
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HC16P122A1 · B1是一颗采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的8位高性能精简指令单片机
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HC16P122B1-SOP16-T
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HC16P122A1 · B1是一颗采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的8位高性能精简指令单片机
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HC18P110B0-SOP16-T
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HC18P110A0 · B0是一颗采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的8位高性能精简指令单片 机
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HC89F0322-SOP16-T-M
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HC89F0332 · 0322是一颗采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的增强型8 位单片机
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单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)
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HC89F7521B-SOP16-T-M
holychip(芯圣电子)
HC89F7521B是一颗采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的增强型8位触摸单片机 · 内部有32K Byt
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封装SOP-16
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单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)
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HC89F3421B-SOP16-T-M
holychip(芯圣电子)
HC89F3421B是一颗采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的增强型8位触摸单片机 · 内部有32K Byt
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封装SOP-16
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单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)
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HC89F0421A-SOP16-T-M
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HC89F0421A是一颗采用高频低功耗CMOS工艺设计开发的增强型8位单片机 · 内部有16KBytes
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单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)
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